摘要:18.如图所示.电源内阻不可忽略.R1为半导体热敏电阻.R2为锰铜合金制成的可变电阻.当发现灯泡L的亮度逐渐变暗时.可能的原因是 ( ) A.R1的温度逐渐降低 B.R1的温度逐渐升高 C.R2的阻值逐渐增大 D.R2的阻值逐渐减小 20090324 19.如图所示.质量为m的小物块静止地放在半径为R的半球体上.物块与半球体间的动摩擦因数为μ.物块与球心的连线与水平地面的夹角为θ.下列说法中正确的是( ) A.地面对半球体的摩擦力方向水平向左 B.物块对半球体的压力大小为mgcosθ C.物块所受摩擦力大小为μmgcosθ D.物块所受摩擦力大小为mgcosθ
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| A、R1的温度逐渐升高 | B、R2的阻值逐渐增大 | C、R1的温度逐渐降低 | D、R2接线断路 |
如图所示,电源内阻不可忽略,R1为半导体热敏电阻,R2为锰铜合金制成的可变电阻。当发现灯泡L的亮度逐渐变暗时,可能的原因是
A.R1的温度逐渐降低
B.R1的温度逐渐升高
C.R2的阻值逐渐增大
D.R2的阻值逐渐减小
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如图所示,电源内阻不可忽略,R1为半导体热敏电阻,R2为锰铜合金制成的可变电阻。当发现灯泡L的亮度逐渐变暗时,可能的原因是
A.R1的温度逐渐降低
B.R1的温度逐渐升高
C.R2的阻值逐渐增大
D.R2的阻值逐渐减小
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如图所示,电源内阻不可忽略,R1为半导体热敏电阻,它的电阻随温度的升高而减小,R2为锰铜合金制成的可变电阻.当发现灯泡L的亮度逐渐变暗时,可能的原因是
| A.R1的温度逐渐降低 |
| B.R1的温度逐渐升高 |
| C.R2的阻值逐渐增大 |
| D.R2的阻值逐渐减小 |