摘要:2.感光高分子实施制作大规模集成电路不可缺少的材料.感光高分子在曝光是会发生二聚反应.生成不溶性的交联高分子硬化模.将未感光部分用溶剂或其他药品洗去.便可以制造集成电路等.常用的感光高分子有聚乙烯醇肉桂酸酯.它感光后的二聚交联高分子结构简式为: (1)在感光前这种感光高分子的结构简式为 . (2)单分子的这种感光高分子材料可用肉桂酸(C6H5•C3H3O2)与一种烃反应而得其单体.试推断这种烃与肉桂酸生成肉桂酸乙烯酯单体的化学方程式:

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