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（1）写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式：
（2）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是
A．热裂解形成燃油 B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料 D．直接填埋
（3）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
（4）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）．
| 温度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 （×10-3 mol?L-1?min-1） | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
（5）在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀．制备CuCl的离子方程式是
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(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是_______(填字母)。
A.热裂解形成燃油
B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料
D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)+2H+ (aq)====Cu2+ (aq)+H2(g) ΔH＝64.39 kJ·mol-1
2H2O2(l)====2H2O(l)+O2(g) ΔH＝-196.46 kJ·mol-1
====H2O(l) ΔH＝-285.84 kJ·mol-1
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为_____________________。
(3)控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10%H2O2和3.0 mol·L-1 H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。
温度/℃ | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率/×10-3 mol·L-1·min-1 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
当温度高于
(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是_________________________________________________________。
废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末。
（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是 （填字母）。
A．热裂解形成燃油 B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料 D．直接填埋
（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g) △H=64.39kJ·mol－1
2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g) △H=－196.46kJ·mol－1
H2(g)＋O2(g)=H2O(l) △H=－285.84kJ·mol－1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2＋和H2O的热化学方程式为 。
（3）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0mol·L－1H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。
| 温度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 （×10-3mol·L-1·min-1） | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是 。
（4）在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是 。
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废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末。
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（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是 （填字母）。
A．热裂解形成燃油 B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料 D．直接填埋
（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g) △H=64.39kJ·mol－1
2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g) △H=－196.46kJ·mol－1
H2(g)＋O2(g)=H2O(l) △H=－285.84kJ·mol－1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2＋和H2O的热化学方程式为 。
（3）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0mol·L－1H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。
| 温度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是 。
（4）在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是 。
（8分）废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎
分离，能得到非金属粉末和金属粉末。
（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是 （填字母）
A．热裂解形成燃油 B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料 D．直接填埋
（2）用H2O2 和H2SO4 的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)＋2H＋(aq)＝Cu2＋(aq)＋H2(g) △H＝64.39kJ·mol－1
2H2O2(l)＝2H2O(l)＋O2(g) △H＝－196.46kJ·mol－1
H2(g)＋1/2O2(g)＝H2O(l) △H＝－285.84kJ·mol－1
在H2SO4 溶液中Cu 与H2O2 反应生成Cu2＋和H2O的热化学方程式为： 。
（3）控制其它条件相同，印刷电路板的金属粉末用10%H2O2 和3.0mol·L－1
H2SO4溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）
| 温度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜的平均溶解速率 （×10－3mol·L－1·min－1） | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度的升高而下降，
其主要原因是 。
（4）在提纯后的CuSO4 溶液中加入一定量的Na2SO3 和NaCl 溶液，加热，生成
CuCl 的离子方程式是 。
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