将明矾晶体[KAl(SO₄)₂·12H₂O]溶于水后，在溶液中滴入甲基橙试液，溶液显红色，有关的离子方程式为      。在明矾晶体溶于水后的溶液中加入Ba(OH)₂溶液，当溶液中的SO₄^2－刚好完全沉淀时，反应的离子方程式为       。

某工厂用溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路，发生反应的化学方程式为：======。实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究：
①取少量废液，滴加KSCN溶液显红色。
②取10mL废液，加入足量的溶液，析出沉淀8.6l g。
③另取10mL废液，加入一定质量的铜片，充分反应后，测得铜片的质量减少了0．256g
再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色。
根据探究实验得出结论：
(1)废液中含有的金属离子是         。
(2)根据有关数据计算该厂使用的溶液中溶质的物质的量浓度(假设腐蚀电路板后溶液体积不变。写出计算过程)。
(3)10mL废液中铜离子的物质的量是        mol。

某工厂用溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路，发生反应的化学方程式为：======。实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究：

①取少量废液，滴加KSCN溶液显红色。

②取10mL废液，加入足量的溶液，析出沉淀8.6l g。

③另取10mL废液，加入一定质量的铜片，充分反应后，测得铜片的质量减少了0．256g

再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色。

根据探究实验得出结论：

(1)废液中含有的金属离子是          。

(2)根据有关数据计算该厂使用的溶液中溶质的物质的量浓度(假设腐蚀电路板后溶液体积不变。写出计算过程)。

(3)10mL废液中铜离子的物质的量是         mol。

某工厂用FeCl₃溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路，发生反应的化学方程式为：FeCl₃+Cu═2FeCl₂+CuCl₂．实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究：
①取少量废液，滴加KSCN溶液显红色．
②取10mL废液，加入足量的AgNO₃溶液，析出沉淀8.61 g．
③另取10mL废液，加入一定质量的铜片，充分反应后，测得铜片的质量减少了0.256g
再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色．
根据探究实验得出结论：
（1）废液中含有的金属离子是______．
（2）根据有关数据计算该厂使用的FeCl₃溶液中溶质的物质的量浓度（假设腐蚀电路板后溶液体积不变．写出计算过程）．
（3）10mL废液中铜离子的物质的量是______mol．