题目内容
【题目】电子线路制作中常用到覆铜板，覆铜板是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压制成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。小明同学是电子制作爱好者，他想运用所学的物理知识来测量覆铜板导电铜膜的厚度，于是他从资料上査得导电铜膜的电阻率为，并利用下列器材完成了这个实验：
A．电源E（电动势为6V，内阻不计）
B．长度L约1m、宽度约1cm的长方形覆铜板一块，两个粗铜条A、B（平行放置在覆铜板上，与导电铜板接触良好，用作电极）
C．滑动变阻器R（阻值0～10Ω）
D．毫米刻度尺和游标卡尺E．电压表（量程为3V，内阻很大）
F．电流表（量程为0.6A，内阻约5Ω）
G．开关K，导线若干
（1）请完成图中的实物连线，要求测量电压从0开始变化；_____
（2）小明在接通电路之前，先用游标卡尺测得覆铜板宽度d，然后用毫米刻度尺量出两电极A、B间的距离L；
（3）取横坐标为U，纵坐标为I，把实验中测得的6组电流I、电压U的值描点连线，为一条过原点的直线，求得该直线的斜率为k；
（4）计算导电铜膜厚度h的公式是__________ 。（用、d、L、k表示）
【答案】 
【解析】（1）要求测量电压从0开始变化，控制电路采用分压式；因为电铜膜电阻较小，测量电路采用电流表的外接法。故实物连接如图：
（2）I－U图象是直线，该直线的斜率为k，则
，又
；联立解得： 
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