Question

18．表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图中箭头表示相关限制酶的酶切位点，下列叙述不正确的是（　　）

限制酶	BamHⅠ	HindⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
识别序列及切割位点	G↓GATCC CCTAG↑G	A↓AGCTT TTCGA↑A	G↓AATTC CTTAA↑G	CCC↓GGG GGG↑CCC

• A． 图中质粒分子经SmaⅠ切割后含有4个游离的磷酸基团
• B． 若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高
• C． 每种限制酶只能识别一种特定的核苷酸序列，并在特定的切点上切割DNA分子
• D． 用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒和外源DNA比只用EcoRⅠ一种酶更好

Answer 1

分析 图示的质粒分子经Sma l切割后，含2个游离的磷酸基团，对图中质粒进行改造，插入的Smal酶切位点越多，质粒的热稳定性越高，G与C形成三个氢键．断裂消耗能量多，稳定性强，用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不可使用Smal切割，其切割时把标记基因破坏了，构建重组质粒时，要使用DNA连接酶和限制酶．
质粒和目的基因两端的粘性末端相同，用连接酶连接时，会产生质粒和目的基因自身连接物，而利用BamHⅠ和HindⅢ剪切时，质粒和目的基因两端的粘性末端不同，用DNA连接酶连接时，不会产生自身连接产物．

解答 解：A、质粒分子是环状的DNA分子，没有切割之前不含游离的磷酸基团，经SmaⅠ切割前后，形成2个平末端，链状DNA分子中含有2个游离的磷酸基团，A错误；
B、C和G之间含有3个氢键，A和T之间含有2个氢键，所以C和G含量越多，DNA分子热稳定性越高；SmaⅠ酶的识别序列的C和G含量较高，所以对图中质粒进行改造时，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高，B正确；
C、限制酶具有专一性，每种限制酶只能识别一种特定的核苷酸序列，并在特定的切点上切割DNA分子，C正确；
D、BamHⅠ和HinRⅢ两种限制酶切割产生的黏性末端不同，若用这两种限制酶同时处理外源DNA和质粒，再用DNA连接酶连接两者时，可避免切割的外源DNA、质粒的粘性末端自身环化，因而比只用EcoRⅠ一种酶更好，D正确．
故选：A．

点评 本题结合基因结构图和运载体结构图，考查基因工程的技术和原理，重点是限制酶和DNA连接酶，要求考生认真分析图表，能根据图中和表中信息选择合适的限制酶，准确判断使用DNA连接酶连接的结果，再运用所学的知识答题．