Question

6．如表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点．下列说
法正确的是（　　）

限制酶	EamHⅠ	HtndⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
识别序列及切割位点

• A． 一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有0、1个游离的磷酸基团
• B． 若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越低
• C． 用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，一定不能使用SmaⅠ切割
• D． 因为限制酶具有特异性，所以不同的限制酶酶切DNA后一定形成不同的粘性末端

Answer 1

分析 根据题意和图示分析可知：在质粒上存在Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I等四个酶切位点，但是Sma I的切割位点就在抗生素抗性基因上，该基因为载体的标记基因，因此不可用该酶切割．
在目的基因上，Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I四种酶也存在酶切位点，但是Sma I酶的切割位点在目的基因中间序列，该酶切割不能获得完整的基因．

解答 解：A、质粒切割前是双链环状DNA分子，所有磷酸基团参与形成磷酸二酯键，故不含游离的磷酸基团．从图1可以看出，质粒上只含有一个SmaⅠ的切点，因此被该酶切割后，质粒变为线性双链DNA分子，因每条链上含有一个游离的磷酸基团，因此切割后含有两个游离的磷酸基团，A错误；
B、若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，碱基GC的含量越多，形成的氢键越多，所以质粒的热稳定性越高，B错误；
C、基因表达载体必须具备目的基因、启动子、终止子、标记基因，图中质粒的标记基因为抗生素抗性基因，而Sma I的切割位点就在该基因上，因此用质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用Sma I切割，C正确；
D、虽然限制酶具有特异性，但是不同的限制酶酶切DNA后也有可能形成相同的粘性末端，D错误．
故选：C．

点评 本题考查了DNA分子的结构和基因工程的相关知识，意在考查考生的识记能力和分析能力，难度适中．考生要能够识记环状DNA分子中无游离的磷酸基团，而链状DNA分子中含有2个游离的磷酸基团；理解运用不同的限制酶切割可以防止自身环化；识记基因表达载体的组成部分．