通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
| 化学键 | Si—O | Si—Cl | H—H | H—Cl | Si—Si | Si—C |
| 键能/ kJ·mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
请回答下列问题:
(1)已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键,比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”):
SiC Si,Si SiO2。
(2)工业上高纯硅可通过下列反应制取:
SiCl4(g)+2H2(g)
Si(s)+4HCl(g),(已知1 mol Si中含有2 mol Si—Si键)则2 mol H2生成高纯硅需 (填“吸收”或“放出”)能量 kJ。
如图所示的装置中可观察到电流计的指针发生偏转,M棒变粗,N棒变细,由此判断下表中所列M、N、P物质,其中可以成立的是 ( )
| M | N | P | |
| A | 锌 | 铜 | 稀硫酸 |
| B | 铜 | 铁 | 稀盐酸 |
| C | 银 | 锌 | AgNO3溶液 |
| D | 锌 | 铁 | Fe(NO3)3溶液 |
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已知反应A+B
C+D的能量变化如右图所示,下列说法正确的是 ( )
A.该反应为放热反应
B.该反应吸收的能量为(E1-E2)
C.反应物的总能量高于生成物的总能量
D.该反应只有在加热条件下才能进行