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18.4G网络让手机飞起来了.手机芯片的核心是硅板,其成分是(  ) 
A.SiO2B.SiC.H2Si03D.Na2SiO3

分析 手机芯片主要材料为半导体材料,依据物质的性质解答.

解答 解:硅导电性介于导体与绝缘体之间,是良好的半导体材料,可用制造手机芯片,二氧化硅、硅酸、硅酸钠固体为绝缘体,不导电,
故选:B.

点评 本题考查了硅的用途,明确硅的导电性介于导体与绝缘体之间是解题关键,题目难度不大.

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