题目内容


若要在铜片上镀银时,下列叙述中错误的是()

①将铜片接在电源的正极②将银片接在电源的正极③在铜片上发生的反应是:Ag++e═Ag④在银片上发生的反应是:4OH﹣4e═O2+2H2O⑤可用CuSO4溶液作电解质溶液⑥可用AgNO3溶液作电解质溶液.

    A.             ①③⑥              B. ②③⑥          C. ①④⑤   D. ②③④⑥


考点:  电解原理.

专题:  电化学专题.

分析:  若在铜片上镀银时,铜做电解池的阴极与电源负极相连,电解质溶液中的银离子得到电子发生还原反应生成银;银做电解池的阳极和电源正极相连,铜失电子发生氧化反应生成铜离子;电解质溶液为硝酸银溶液;

解答:  解:阳极电镀原理,若在铜片上镀银时,铜做电解池的阴极与电源负极相连,电解质溶液中的银离子得到电子发生还原反应生成银;银做电解池的阳极和电源正极相连,铜失电子发生氧化反应生成铜离子;电解质溶液为硝酸银溶液;

①将铜片应接在电源的负极上,故①错误;

②将银片应接在电源的正极上,故②正确;

③在铜片上发生的反应是:2Ag++2e=2Ag 故③正确;

④在银片上发生的反应是:2Ag++2e=2Ag,故④错误;

⑤用硫酸铜溶液为电镀液,阴极析出铜,故⑤错误;

⑥需用硝酸银溶液为电镀液.故⑥正确;

综上所述①④⑤错误;

故选C.

点评:  本题考查了电解原理的应用,电镀池的工作原理分析,电极判断、电解名称、电极反应,题目较简单.


练习册系列答案
相关题目

某同学在用稀硫酸与锌制取氢气的实验中,发现加入少量硫酸铜溶液可加快氢气的生成速率.请回答下列问题:

(1)上述实验中发生反应的离子方程式有   

(2)为了进一步研究硫酸铜的量对氢气生成速率的影响,该同学设计了如下一系列实验.将表中所给的混合溶液分别加入到6个盛有过量Zn粒的反应中,收集产生的气体,记录获得相同体积的气体所需时间.

实验               A B  C D  E  F

 液                4mol/LH2SO4/mL    30  V1  V2  V3  V4  V5

    饱和CuSO4/mL   0 0.5  2.5  5    V6  20

    H2O/mL         V7 V8 V9 V10 10 0

时间(min)        15 10 5 3  6 9

①请完成此实验设计,其中:V1=   ,V6=   ,V9=  

②该同学最后得出的结论为:当加入少量CuSO4溶液时,生成氢气的速率会大大提高.但当加入的CuSO4溶液超过一定量时,生成氢气的速率反而会下降,请分析氢气生成速率下降的主要原因    

(3)改用锌粉与稀硫酸反应,加入少量硫酸铜溶液后充分振荡,一段时间剩余少量固体.该同学对固体成分提出下列假设:

假设1:全部为铜;

假设2:  

(4)请你设计实验验证上述假设1,完成下表内容.

实验方案(不要求写具体操作过程)        预期实验结果和结论

                                        ,

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