题目内容
的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
溶液中Cu与H2O2反应生成
和H2O的热化学方程式为______________。（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用
的
混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。 
（3）在提纯后的
溶液中加入一定量的
溶液，加热，生成
沉淀。制备
的离子方程式是__________________。 (2)H2O2 分解速率加快
(3)2Cu2＋+SO32-+2Cl－+H2O==2CuCl↓+SO42-+2H＋
（7分）（1）用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
====
△H=＋64kJ/mol
====
△H= -196kJ/mol
====
△H= -286kJ/mol
在溶液中
与
反应生成
和
的热化学方程式为 。
（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0 mol/L的
混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。
| 温 度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
|
| （ |
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当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是 。
（3）在提纯后的溶液中加入一定量的
和
溶液，加热，生成
沉淀。制备
的离子方程式是 。
（10分）废旧印刷电路板的回收利用可实现资再生，并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末。
（1）（2分）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是 （填字母）。
A．热裂解形成燃油 B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料 D．直接填埋
（2）（2分）用
的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
====
====
====
在
溶液中
与
反应生成
和
的热化方程式为 。
（3）（3分）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅
和3.0
的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。
| 温度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 （ | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
）[:.....]当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是 。
（4）（3分）在提纯后的
溶液中加入一定量的
和
溶液，加热，生成
沉淀。制备的离子方程式是 。
（7分）（1）用
的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
====
△H=＋64kJ/mol
====
△H= -196kJ/mol
="===" 
△H= -286kJ/mol
在
溶液中
与
反应生成
和
的热化学方程式为 。
（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅
和3.0 mol/L的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。
| | 温度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| | 铜平均溶解速率 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
| | （ ） | | | | | | | |
（3）在提纯后的
溶液中加入一定量的
和
溶液，加热，生成
沉淀。制备的离子方程式是 。 （7分）（1）用
的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
====
△H=＋64kJ/mol
====
△H= -196kJ/mol
==== 
△H= -286kJ/mol
在
溶液中
与
反应生成
和
的热化学方程式为
。
（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅
和3.0 mol/L的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。
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温 度（℃） |
20 |
30 |
40 |
50 |
60 |
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80 |
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铜平均溶解速率 |
7.34 |
8.01 |
9.25 |
7.98 |
7.24 |
6.73 |
5.76 |
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（ |
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）当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是 。
（3）在提纯后的
溶液中加入一定量的
和
溶液，加热，生成
沉淀。制备的离子方程式是
。