题目内容
【题目】(1)GaAs是新型半导体材料,第一电离能As__________Ga(填“>”或“<”),GaCl3与AsCl3的中心原子的杂化方式分别为______、______,分别写出一个与它们互为等电子体的分子______、________。
(2)TiO2离子晶体的其中一种晶胞如图1所示,则Ti、O配位数之比为_________;影响离子晶体结构类型的因素有______、______ 、键性因素。
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(3)基态铜原子的电子排布式是______。基态铜原子价电子层排布依据的原理,可用于解释下列事实的是_____(填标号)。
A.Fe2+易被氧化为Fe3+ B.铜丝灼烧时焰色呈绿色
C.N的第一电离能大于O的第一电离能 D.NaCl的熔点比KCl的高
(4)铜的堆积方式(如图2)和晶胞结构(如图3)所示。若晶胞顶点A与堆积方式中的A球相对应,则晶胞中x、y、z三点与堆积方式中C球相对应的点是______。
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已知铜原子的半径为r cm、摩尔质量为Mg/mol、晶体的密度为_________g/cm3(阿伏加德罗常数取NA)
【答案】 > sp2 sp3 BF3 PCl3 2:1 几何因素 电荷因素 1s22s22p63s23p63d104s1 (或[Ar] 3d104s1) AC y ![]()
【解析】本题主要是考查电离能、核外电子排布、杂化轨道、晶体类型与性质及晶胞结构与计算等
(1)同周期第一电离能从左到右,逐渐增大,As>Ga;GaCl3中价层电子对个数=3+
=3,所以原子杂化方式是sp2,AsCl3中价层电子对个数=3+
=4,所以原子杂化方式是sp3;等电子体中含有相同的价电子数且原子个数相等,故与GaCl3互为等电子体的分子为BF3,与AsCl3 互为等电子体的分子为PCl3;
(2)观察晶胞结构,可知钛位于晶胞中心,周围距离最近的氧原子有6个,即6个面,则钛的配位数为6,由分子TiO2可知,O的配位数为3,即Ti、O配位数之比为2:1,离子晶体是由阴阳离子构成的,晶体中正负离子的半径比是决定离子晶体结构的重要因素,离子半径不同其配位数不同,称为几何因素;正负离子的电荷比是决定离子晶体结构的重要因素,离子所带电荷不同其配位数不同,称为电荷因素;离子晶体结构类型还取决于离子键的纯粹程度,简称键性因素;
(3)铜的原子序数为29,基态铜原子的电子排布式是1s22s22p63s23p63d104s1;Fe2+的价电子3d6失去一个电子可形成3d5半充满稳定结构,与价电子层排布有关,A项正确;铜丝灼烧时焰色呈绿色,是因原子外层电子吸收能量,跃迁到激发态,当电子跃迁回基态时,会放出能量,这种能量以光的形势释放,不同的元素其跃迁的轨道不同,释放的能量的大小也不同,而能级差决定了释放出的光的频率,即决定了光的颜色,与价电子层排布无关,B项错误;N原子2p能级半充满,稳定性强,所以氮元素的第一电离能大于氧元素的,与价电子层排布有关,C项正确;由于二者都是相同的阴离子,对于钠离子而言,其外层电子有三层,而钾离子有四层,层数越多,质子对最外层电子的束缚能力越弱,而正是最外的这一层电子参与了晶键的形成,因此同钠离子比较,钾离子束缚力弱,在较低的温度下其外层电子即可游离,故NaCl的熔点比KCl的高,与价电子层排布无关,D项错误。
(4)晶胞顶点A与堆积方式中的A球相对应,观察可知,C球相对应的点是y;铜为面心立方晶胞,面对角线为铜原子直径的两倍,故边长为2
;用均摊法得一个晶胞由4个铜原子构成,设物质为一个定值如1mol,1mol铜的质量为Mg,原子个数为NA个,而一个铜晶胞由4个铜原子组成,所以铜的体积1/4NA个晶胞体积之和,
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