题目内容

在电子工业中，制印刷电路时，常用氯化铁溶液作为铜的“腐蚀液”，该过程发生的反应为2FeCl₃＋Cu2FeCl₂＋CuCl₂．该反应利用了铜的
[　　]
A．	氧化性
B．	还原性
C．	导电性
D．	导热性

答案：B
解析：

反应中铜作还原剂，被氧化．

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铁、铜、铝及其化合物应用广泛，是人们生活中常用的材料．
（1）在电子工业中，制印刷电路时，常用氯化铁溶液作为铜的“腐蚀液”，该过程发生的反应为：2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂．该反应中铜作

剂．
（2）日常用的铝制品比铁制品更耐腐蚀的原因是

铝制品表面有一层致密的氧化膜

铝制品表面有一层致密的氧化膜

．
（3）氢氧化铝是医用的胃酸中和剂的一种．试用离子方程式表示其作用机理：

Al（OH）₃+3H⁺=Al³⁺+3H₂O

Al（OH）₃+3H⁺=Al³⁺+3H₂O

．
（4）超细氮化铝粉末被广泛应用于大规模集成电路生产等领域，其制取原理为：Al₂O₃+N₂+3C

2AlN+3CO．该反应中每生成2mol AlN，N₂得到

mol电子．
（5）合成氨工业生产中所用的α-Fe催化剂的主要成分是FeO、Fe₂O₃．当催化剂中Fe²⁺与Fe³⁺的物质的量之比为1：2时，其催化活性最高，此时铁的氧化物混合物中铁的质量分数为

（用小数表示，保留2位小数）．

在电子工业中，制印刷电路时，常用氯化铁溶液作为铜的“腐蚀液”，该过程发生的反应为：2FeCl₃+Cu

2FeCl₂+CuCl₂。该反应利用了铜的什么性质(　　)?

A.氧化性 B.还原性? C.导电性 D.导热性?

在电子工业中，制印刷电路时，常用氯化铁溶液作为铜的“腐蚀液”，该过程发生的反应为：2FeCl₃+Cu

2FeCl₂+CuCl₂。该反应利用了铜的什么性质( )

A.氧化性 B.还原性 C.导电性 D.导热性

在电子工业中，制印刷电路时，常用氯化铁溶液作为铜的“腐蚀液”，该过程发生的反应为：2FeCl₃+Cu====2FeCl₂+CuCl₂。该反应利用了铜的什么性质(　　)

A.氧化性

B.还原性

C.导电性

D.导热性

铁、铜、铝及其化合物应用广泛，是人们生活中常用的材料．
（1）在电子工业中，制印刷电路时，常用氯化铁溶液作为铜的“腐蚀液”，该过程发生的反应为：2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂．该反应中铜作剂．
（2）日常用的铝制品比铁制品更耐腐蚀的原因是．
（3）氢氧化铝是医用的胃酸中和剂的一种．试用离子方程式表示其作用机理：．
（4）超细氮化铝粉末被广泛应用于大规模集成电路生产等领域，其制取原理为：Al₂O₃+N₂+3C $数学公式$ 2AlN+3CO．该反应中每生成2mol AlN，N₂得到mol电子．
（5）合成氨工业生产中所用的α-Fe催化剂的主要成分是FeO、Fe₂O₃．当催化剂中Fe²⁺与Fe³⁺的物质的量之比为1：2时，其催化活性最高，此时铁的氧化物混合物中铁的质量分数为__（用小数表示，保留2位小数）．