题目内容
A、B、C、D、E、F为前四周期元素且原子序数依次增大,其中A含有3个能级,且每个能级所含的电子数相同;C的最外层有6个运动状态不同的电子;D是短周期元素中电负性最小的元素;E的最高价氧化物对应的水化物酸性最强;F除最外层原子轨道处于半充满状态,其余能层均充满电子。G元素与D元素同主族,且相差3个周期。
(1)元素A、B、C的电负性由小到大的顺序是________(用元素符号表示)。
(2)E的最高价含氧酸中E的杂化方式为________。
(3)F原子的外围电子排布式为________,F的晶体中原子的堆积方式是下图中的________(填“甲”“乙”或“丙”)。
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(4)D与E、G与E形成的晶体类型相同,但晶体的配位数不同,其原因是____________________________________________________________ __________。
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(5)已知DE晶体的晶胞如图所示。若将DE晶胞中的所有E离子去掉,并将D离子全部换为A原子,再在其中的4个“小立方体”中心各放置一个A原子,且这4个“小立方体”不相邻。位于“小立方体”中的A原子与最近的4个原子以单键相连,由此表示A的一种晶体的晶胞(已知A—A键的键长为a cm,NA表示阿伏加德罗常数),则该晶胞中含有________个A原子,该晶体的密度是________g/cm3。
解析 A元素有3个能级且每个能级所含的电子数相同,则其核外电子排布式为1s22s22p2,即为碳;短周期元素中电负性最小的是钠,即D为钠,G与钠相差三个周期,为Cs;因C的最外层电子排布式为ns2np4,原子序数比钠小,故C是氧、B是氮;HClO4是酸性最强的含氧酸,故E是氯;F应为第四周期元素,其内层电子均充满,则为1s22s22p63s23p63d10,4s处于半满状态,故F是铜。(1)C、N、O同周期,同周期元素从左至右,电负性逐渐增大,故电负性由小到大的顺序是C<N<O。(2)氯的最高价含氧酸是HClO4,中心原子Cl的价原子对数为(7+1)/2=4,故采取的杂化类型是sp3杂化。
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(3)铜的晶体是面心立方最密堆积,甲是体心立方堆积,乙是简单立方堆积,丙是面心立方最密堆积,故选丙。(4)NaCl、CsCl的阳离子半径不同,由于NaCl的正负离子的半径比为0.525,而CsCl中正负离子的半径比为0.934,故NaCl的配位数是6,CsCl的配位数是8。(5)题意所述的晶体为金刚石,且每个碳原子被四个小立方体共有,故每个小立方体相当于有四个碳原子,则四个小立方体含碳原子数为8个。设小立方体的边长为x,则小立方体体对角线(长度为2a)与面对角线(长度为
x)和边长(长度为x)构成直角三角形,如图所示,解得x=2a/
。则该晶体的密度为
=
g/cm3。
答案 (1)C<N<O
(2)sp3杂化
(3)3d104s1 丙
(4)正负离子的半径比不同
(5)8 ![]()
硅是重要的半导体材料,构成了现代电子工业的基础。回答下列问题:
(1)基态Si原子中,电子占据的最高能层符号为______,该能层具有的原子轨道数为______,电子数为________。
(2)硅主要以硅酸盐、________等化合物的形式存在于地壳中。
(3)单质硅存在与金刚石结构类似的晶体,其中原子与原子之间以________相结合,其晶胞中共有8个原子,其中在面心位置贡献________个原子。
(4)单质硅可通过甲硅烷(SiH4)分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4,该反应的化学方程式为________________。
(5)碳和硅的有关化学键键能如下所示,简要分析和解释下列有关事实:
| 化学键 | C—C | C—H | C—O | Si—Si | Si—H | Si—O |
| 键能/(kJ·mol-1) | 356 | 413 | 336 | 226 | 318 | 452 |
①硅与碳同族,也有系列氢化物,但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多,原因是________________________。
②SiH4的稳定性小于CH4,更易生成氧化物,原因是______________________________________________。
(6)在硅酸盐中,SiO
四面体(如图a)通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图b为一种无限长单链结构的多硅酸根,其中Si原子的杂化形式为________,Si与O的原子数之比为________,化学式为________。
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