Question

【题目】光刻胶是制造芯片、集成电路的关键材料，其中KPR胶的一种合成路线如下：

(1)①A→B、C→D的反应类型依次为__________ 、__________。

②C中的官能团名称是__________和__________。

(2)由E为起始原料制备F的一种流程为：

则X转化为Y所需的试剂和条件依次是__________ 、__________。

(3) G的结构简式为_________。

(4)写出反应H+H2O→I+F的化学方程式：_____________(有机物用结构简式表示)。

Answer 1

【答案】加成反应 取代反应 碳碳双键 羧基 催化剂(Cu或Ag) 加热 CH3COOCH=CH2 +n H2O+ n CH3COOH

【解析】

水解为和CH3COOH，I是、F是CH3COOH；G发生加聚反应生成，G是CH3COOCH=CH2；E的分子式是C2H4，E是CH2=CH2；

(1)①A→B是中碳碳双键断，双键两端的碳原子直接与氯原子、-CCl3相连生成，属于加成反应；C→D是中的-OH被氯原子代替生成，反应类型是取代反应；

②中的官能团名称是碳碳双键和羧基；

(2)E是CH2=CH2，乙烯和水反应生成乙醇、乙醇氧化为乙醛、乙醛氧化为乙酸，F是乙酸，乙醇在铜或银作催化剂的条件下加热被氧气氧化为乙醛，则乙醇转化为乙醛所需的试剂和条件依次是催化剂(Cu或Ag)、加热；

(3) G发生加聚反应生成，逆推可知G的结构简式为CH3COOCH=CH2；

(4) 水解为和CH3COOH，反应的化学方程式为+n H2O+ n CH3COOH。