题目内容
下列说法不正确的是（ ）
| A、工业上制备铝是电解熔融的AlCl3 |
| B、可用小苏打发酵面团制作馒头 |
| C、高纯度的单质硅被广泛用于制作计算机芯片 |
| D、热的纯碱可用于除油污 |
考点：镁、铝的重要化合物,硅和二氧化硅,钠的重要化合物
专题：化学应用
分析：A、AlCl3是共价化合物熔融状态无阴、阳离子，而工业上制备铝是电解熔融的三氧二化铝；
B、小苏打发酵产生二氧化碳，二氧化碳是气体，遇热膨胀而形成小孔，使得馒头或面包暄软多空；
C、单质硅是半导体，用于制作计算机芯片；
D、热的纯碱溶液水解呈碱性，使油污在碱条件下水解．
B、小苏打发酵产生二氧化碳，二氧化碳是气体，遇热膨胀而形成小孔，使得馒头或面包暄软多空；
C、单质硅是半导体，用于制作计算机芯片；
D、热的纯碱溶液水解呈碱性，使油污在碱条件下水解．
解答：
解：A、AlCl3是共价化合物熔融状态无阴、阳离子，而工业上制备铝是电解熔融的三氧二化铝，故选A；
B、小苏打发酵产生二氧化碳，二氧化碳是气体，遇热膨胀而形成小孔，使得馒头或面包暄软多空，故B不选；
C、单质硅是半导体，用于制作计算机芯片，故C不选；
D、热的纯碱溶液水解呈碱性，使油污在碱条件下水解，故D不选；
故选A
B、小苏打发酵产生二氧化碳，二氧化碳是气体，遇热膨胀而形成小孔，使得馒头或面包暄软多空，故B不选；
C、单质硅是半导体，用于制作计算机芯片，故C不选；
D、热的纯碱溶液水解呈碱性，使油污在碱条件下水解，故D不选；
故选A
点评：熟练掌握制馒头和面包、纯碱可用于除油污的原理，同时也要注意其它的生活知识．
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下列离子方程不正确的是（ ）
| A、向氯化铁溶液中投入铜粉：Cu+2Fe3+═2Fe2++Cu2+ |
| B、碳酸氢铵溶液和足量氢氧化钠溶液混合：HCO3-+OH-═CO32-+H2O |
| C、少量的二氧化碳通入次氯酸钙溶液：Ca2++2ClO-+CO2+H2O═2HClO+CaCO3↓ |
| D、铜与稀硝酸反应：3Cu+8H++2NO3-═3Cu2++2NO↑+4H2O |
下列离子方程式书写正确的是（ ）
| A、向CaCl2溶液中通入少量CO2气体：Ca2++CO2+H2O=CaCO3↓+2H+ |
| B、向次氯酸钙溶液通入SO2：Ca2++2ClO-+SO2+H2O=CaSO3↓+2HClO |
| C、向NH4HSO4溶液中滴加少量NaOH溶液：H++OH-=H2O |
| D、碳酸钙溶于醋酸溶液：CaCO3+2H+=Ca2++CO2↑+H2O |
已知氧化性Br2＞Fe3+．FeBr2溶液中通入一定量的Cl2，发生反应的离子方程式为：aFe2++bBr-+cCl2→dFe3++eBr2+fCl-，下列选项中的数字与离子方程式中的a、b、c、d、e、f一一对应，其中不符合反应实际的是（ ）
| A、2、4、3、2、2、6 |
| B、0、2、1、0、1、2 |
| C、2、0、1、2、0、2 |
| D、2、2、2、2、1、4 |
下列各组离子在碱性条件下能大量共存的是（ ）
| A、Mg2+、Na+、SO42-、Cl- |
| B、K+、Ba2+、NO3-、CO32- |
| C、Na+、K+、NO3-、SO32- |
| D、Na+、NH4+、SO42-、NO3- |
