题目内容


下列所列各物质的用途中,不正确的是:(     )

A.晶体硅:半导体、芯片            B.硅胶:干燥剂、吸附剂、催化剂载体

C.碳化硅:砂纸、砂轮             D.硅酸:粘合剂、耐火材料

练习册系列答案
相关题目

违法和不良信息举报电话:027-86699610 举报邮箱:58377363@163.com

精英家教网