题目内容
单晶硅是制作电子集成电路的基础材料．科学家预计，到2011年一个电脑芯片上将会集成10亿个晶体管，其功能远比我们想象的要大的多，这对硅的纯度要求很高．用化学方法可制得高纯度硅，其化学方程式为：①SiO2+2C
Si+2CO ②Si+2Cl2
SiCl4③SiCl4+2H2Si+4HCl．回答下列问题：
（1）上述反应中，属于氧化还原反应的是
（2）反应①和③属于
A．化合反应 B．分解反应 C．置换反应 D．复分解反应
（3）下列描述正确的是
A．氧化还原反应都是置换反应
B．判断一个反应是否为氧化还原反应的依据是否有化合价的升降
C．化合反应全部都是氧化还原反应 D．复分解反应全部都是氧化还原反应．
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（1）上述反应中，属于氧化还原反应的是
①②③
①②③
（填序号）．（2）反应①和③属于
C
C
．A．化合反应 B．分解反应 C．置换反应 D．复分解反应
（3）下列描述正确的是
B
B
．A．氧化还原反应都是置换反应
B．判断一个反应是否为氧化还原反应的依据是否有化合价的升降
C．化合反应全部都是氧化还原反应 D．复分解反应全部都是氧化还原反应．
分析：（1）有化合价变化的反应是氧化还原反应；
（2）一种单质和一种化合物反应生成锌的单质和化合物的反应是置换反应；
（3）根据氧化还原反应和四大基本反应类型之间的关系来回答．
（2）一种单质和一种化合物反应生成锌的单质和化合物的反应是置换反应；
（3）根据氧化还原反应和四大基本反应类型之间的关系来回答．
解答：解：（1）反应①②③中有化合价变化的元素，该反应是氧化还原反应，故答案为：①②③；
（2）反应①和③是一种单质和一种化合物反应生成新的单质和化合物的反应，是置换反应，故选C；
（3）A、置换反应均为氧化后还原反应，故A错误；
B、氧化还原反应的特征是有化合价的升降，故B正确；
C、部分化合反应是氧化还原反应，故C错误；
D、复分解反应全部都是非氧化还原反应，故D错误．
故选B．
（2）反应①和③是一种单质和一种化合物反应生成新的单质和化合物的反应，是置换反应，故选C；
（3）A、置换反应均为氧化后还原反应，故A错误；
B、氧化还原反应的特征是有化合价的升降，故B正确；
C、部分化合反应是氧化还原反应，故C错误；
D、复分解反应全部都是非氧化还原反应，故D错误．
故选B．
点评：本题考查学生有关化学反应类型的知识，是对基本知识的考查，较简单．
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管，其功能远比我们想象的要大的多，这对硅的纯度要求很高。用化学方法可制得高纯度硅，其化学方程式为： ①SiO2 + 2C 
Si + 2CO ②Si + 2Cl2
SiCl4
Si + 4HCl。回答下列问题：
Si + 2CO ② Si + 2Cl2
SiCl4 ③ SiCl4 + 2H2
Si + 4HCl。
Si
+ 2CO②Si +
2Cl2
SiCl4
③SiCl4
+ 2H2
Si + 4HCl，
Si
+ 2CO ②Si + 2Cl2
SiCl4
Si + 4HCl。回答下列问题：