题目内容

在电子技术中,经常用锡来焊接电路的接头,下图能正确表示锡在焊接过程中温度变化的是 (  )

A. B. C. D.

D 【解析】锡是晶体,有固定的熔点和凝固点.A、是晶体先凝固降温,后熔化升温的过程,不合题意;B、是非晶体先凝固降温,后熔化升温的过程,不合题意;C、是非晶体先熔化升温,后凝固降温的过程,不合题意;D、是晶体先熔化升温,后凝固降温的过程,符合题意.
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