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扩散的快慢与温度有关，温度越        时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点。（选填“高”或“低”）
高
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（2002?海淀区）扩散的快慢与温度有关，温度越
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时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点．（选填“高”或“低”）
扩散的快慢与温度有关，温度越______时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点．（选填“高”或“低”）
扩散的快慢与温度有关，温度越    时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点．（选填“高”或“低”）
扩散的快慢与温度有关，温度越    时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点．（选填“高”或“低”）

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