题目内容
如图为优盘的外观和内部结构示意图。
（1）图中含有的金属材料是_____（填1种，下同）。
（2）利用铝合金做保护套的材料与用铁相比具有的优点是_____（填一点即可）。
（3）将铜加工成铜箔基板利用的铜的性质是_____。
（4）闪存芯片通常用高纯硅（纯度高达99.99%以上的Si单质）做原料。工业上利用碳与SiO2反应得到粗硅：再在粗硅中通入Cl2，得到SiCl4；最后在高温的条件下，让SiCl4与氢反应，得到高纯硅和一种化合物。请写出由SiC14得到高纯硅的化学方程式_____。
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