摘要：61．从20世纪中叶开始.硅成了信息技术的关键材料.是目前应用最多的半导体材料.请回答-下列问题: (1)地壳里各种元素的含量如右图所示.其中表示硅元素的是 . (2)根据元素周期表可知.原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4.则常温下硅的化学性质 (选琐“活泼 .“不活泼 ). (3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅.三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下: ①整个制备过程必须达到无水无氧.在H2还原SiHCl3过程中若混入O2 .可能引起的后果是 . ②在生产过程中物质A可循环使用.A的化学式是 ,在生产过程中还有一种可循环使用的物质是 . 答案:①硅被氧化得不到高纯硅 引起爆炸 ②HCl 氢气(H2)
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从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答-下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是 （填字母）．
（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质 （选填“活泼”、“不活泼”）．
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl3）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：
①整个制备过程必须达到无水无氧．在H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是
②由粗硅制取三氯甲硅烷的化学方程式为 ．
③在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是 ；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是 ．
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（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是
（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl3）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：
①整个制备过程必须达到无水无氧．在H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是
②由粗硅制取三氯甲硅烷的化学方程式为
③在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是
从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答下列问题：
（1）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质
（2）硅在自然界中含量比较丰富，主要以硅酸盐和石英砂存在于地壳中，石英砂的主要成分是二氧化硅，请写出二氧化硅的化学式
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl3）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如图：
①整个制备过程必须达到无水无氧．在H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是
②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是
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（1）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质
不活泼
不活泼
（填“活泼”或“不活泼”）．（2）硅在自然界中含量比较丰富，主要以硅酸盐和石英砂存在于地壳中，石英砂的主要成分是二氧化硅，请写出二氧化硅的化学式
SiO2
SiO2
．（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl3）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如图：
①整个制备过程必须达到无水无氧．在H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是
爆炸
爆炸
．②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是
HCl
HCl
；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是H2
H2
．
从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答下列问题：（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如图所示，其中表示硅元素的是
B
B
（填字母）．（2）根据元素周期表可知，硅的原子序数为14，则其原子最外层电子数为
4
4
．
，从中不能获得的信息是
从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答下列问题：