【题目】在电子线路制作中常用到覆铜板,覆铜板是将补强材料(加入橡胶中可以显著提高其力学性能的材料)浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,它是做印制电路板的基本材料,常叫基材。小明同学是电子制作爱好者,他想应用所学的物理知识来测量覆铜板的导电铜膜厚度。于是他从资料上查得导电铜膜的电阻率ρ=1. 75×l0-8Ω·m,并利用下列器材完成了这个实验:

A.电源E(电动势为6V,内阻不计);

B.取待测长方形覆铜板一块,将两个粗铜条A、B平行压置在覆铜板的两端,与覆铜板接触良好,用作电极,如此就制成了待测电阻R(阻值约为2 Ω);

C.滑动变阻器(总阻值约为10 Ω);

D.定值电阻R2(电阻值R2 =6 Ω);

E.毫米刻度尺和游标卡尺;

F.电压表(量程为0~6 V,内阻很大);

G.电流表(量程为0~0.6 A,内阻约为5 Ω);

H.开关K,导线若干。

(1)请在图甲的实物图中完成实物连线,要求实验测量精度高__________

(2)小明在接通电路之前,先用游标卡尺测得覆铜板宽度d如图乙所示,则游标卡尺的读数为__ mm。

(3)小明用毫米刻度尺测两电极A、B间的距离L=1. 001 m。

(4)图丙中的6个点表示实验中测得的6组电流I、电压U的值,请完成作图_____,若所得图线的斜率用k表示,则导电铜膜的电阻R= ______(用k及题中所给字母表示),根据实验数据及I-U图线求出导电铜膜的电阻R= _____ Ω(计算结果保留两位有效数字)。

(5)计算导电膜厚度h的值为____ mm(计算结果保留两位有效数字)。

 0  167210  167218  167224  167228  167234  167236  167240  167246  167248  167254  167260  167264  167266  167270  167276  167278  167284  167288  167290  167294  167296  167300  167302  167304  167305  167306  167308  167309  167310  167312  167314  167318  167320  167324  167326  167330  167336  167338  167344  167348  167350  167354  167360  167366  167368  167374  167378  167380  167386  167390  167396  167404  176998 

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