题目内容
工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中c(Fe3+)为1mol/L，向其中加入足量的AgNO3溶液，生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为
A．0.5 mol/L B．1mol/L C．1.5 mol/L D．2mol/L
【答案】
A
【解析】
试题分析：根据题意得：因为有17.22g的AgCl，即0.12mol的AgCl，因为AgNO3溶液足量，所以原来有0.04mol的FeCl3，没有参与2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+反应的Fe3+为0.02*1mol，即0.02mol，则有0.04-0.02=0.02mol的Fe3+参与反应，根据离子方程式可知有Cu2+0.01mol，所以c(Cu2+)为0.01/0.02=0.5mol/L。
考点：考查离子反应。
练习册系列答案
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| A、①②④⑦ | B、①③④⑥ | C、②④⑥⑦ | D、①④⑤⑦ |