题目内容
【题目】下列有关物质的性质和应用对应关系正确的是
A.苏打溶液呈弱碱性,可用作胃酸中和剂
B.氧化铝熔点高,常用于耐高温材料
C.SO2有漂白、杀菌性能,可在食品加工中大量使用
D.晶体硅熔点高、硬度大,是制造太阳能电池和计算机芯片的主要材料
【答案】B
【解析】
A项、苏打的主要成分是碳酸钠,碳酸钠溶液碱性强于碳酸氢钠溶液,对胃黏膜有破坏作用,不适合作胃酸中和剂,故A错误;
B项、氧化铝熔点较高,可用作高温耐火材料,故B正确;
C项、二氧化硫具有漂白和杀菌性能,但有毒,不能在食品加工业中大量使用,故C错误;
D项、晶体硅是半导体材料,广泛用于制造太阳能电池和计算机芯片,与熔点高、硬度大无关,故D错误;
故选B。
【题目】元素单质及其化合物有广泛用途,请根据周期表中第三周期元素相关知识回答下列问题:
(1)按原子序数递增的顺序(稀有气体除外),以下说法正确的是________。
a.简单离子的半径先减小后增大,卤素离子半径最大
b.元素金属性减弱,非金属性增强
c.最高价氧化物对应的水化物碱性减弱,酸性增强
d.单质的熔点逐渐降低
(2)原子最外层电子数是次外层电子数一半的元素名称为____,还原性最弱的简单阴离子是____。
(3)已知:
化合物 | MgO | Al2O3 | MgCl2 | AlCl3 |
类型 | 离子化合物 | 离子化合物 | 共价化合物 | |
熔点/℃ | 2800 | 2050 | 714 | 191 |
工业制镁时,电解MgCl2而不电解MgO的原因是________________________________,根据熔点推测Al2O3是___________化合物。
(4)晶体硅(熔点1410 ℃)是良好的半导体材料。由粗硅制纯硅过程如下:
Si(粗)SiCl4SiCl4(纯)Si(纯)
写出SiCl4的电子式:_____________,在上述由SiCl4(g)制纯硅的反应中,测得每生成0.56 kg纯硅需吸收a kJ热量,写出该反应的热化学方程式:_____________________________________________。
(5)P2O5是非氧化性干燥剂,下列气体不能用浓硫酸干燥,但可用P2O5干燥的是_________。
a.HI b.NH3 c.SO2 d.CO2
(6)KClO3可用于实验室制O2,若不加催化剂,400℃时分解只生成两种盐,其中一种是无氧酸盐,另一种盐的阴阳离子个数比为1∶1。写出该反应的化学方程式:_______________________________。