题目内容
【题目】硅及其化合物在材料领域中应用广泛。下列叙述不正确的是 ( )
选项 | 物质 | 用途 | 原理 |
A | 晶体硅 | 电脑芯片 | 熔点高、硬度大 |
B | 二氧化硅 | 光导纤维 | 透明无色固体 |
C | 硅酸钠 | 玻璃粘合剂 | 浓度高时是一种粘稠液体 |
D | 硅胶 | 吸水剂 | 具有疏松多孔的结构 |
A.AB.BC.CD.D
【答案】A
【解析】
A．硅是良好的半导体材料，可以用作电脑芯片，和熔点高、硬度大没有关系，故A错误；
B．光导纤维的材料是二氧化硅，故B正确；
C．硅酸钠浓度高时是一种粘稠液体，常用作玻璃粘合剂，故C正确；
D．硅胶具有疏松多孔的结构，具有较强的吸附性，故D正确；
故选A。
【题目】某化学兴趣小组要完成中和热的测定实验。
(1)实验桌上备有烧杯（大、小两个烧杯）、泡沫塑料、泡沫塑料板、胶头滴管、环形玻璃玻璃棒、50 mL0.25 mol· L-1稀硫酸、50 mL 0.55mol· L-1NaOH溶液，尚缺少的实验玻璃用品是：__________________、__________________。
(2)某同学用该装置做实验，因有些操作不规范，造成所测中和热的数值偏低，请分析可能的原因是_________________（用标号字母填写）。
A.测量稀硫酸温度后，温度计没用水冲洗干净
B.把量筒中的氢氧化钠溶液倒入小烧杯时动作迟缓
C. 量取稀硫酸时仰视计数
D.将50mL0.55mol/L氢氧化钠溶液取成了50mL0.55mol/L的氨水
E.大烧杯的盖板中间小孔太大了
(3)实验得到表中的数据：
实验次数 | 起始温度t1/℃ | 终止温度t2/℃ | |
盐酸 | NaOH溶液 | ||
1 | 20.2 | 20.3 | 23.7 |
2 | 20.3 | 20.5 | 23.8 |
3 | 21.5 | 21.6 | 24.9 |
假设0.55mol/LNaOH溶液和0.25mol/L硫酸溶液的密度都近似取1g/cm3，中和后所得溶液的比热容c ＝4.18 J/(g·℃)。则中和热ΔH ＝_____________ kJ/mol。
(4)如果用60mL0.25mol/L硫酸与50mL0.55mol/LNaOH溶液进行反应，与上述实验相比，所放出的热量_________(填：“增多”、“不变”、“减少”)，所求中和热_________(填：“相等”、“不相等”)。
(5)若用KOH代替NaOH，对测定结果_______________（填：“有” 或 “无”）影响。
