题目内容
化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差,参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式:Si(s)+O2(g)=SiO2(s)中,△H的值为( )
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分析:晶体硅中每个Si原子与周围的4个硅原子形成正四面体,向空间延伸的立体网状结构,每Si原子与周围的4个Si原子形成4个Si-Si键,每个Si-Si键为1个Si原子提供
个Si-Si键,所以1mol晶体硅中含有1mol×4×
=2molSi-Si键,二氧化硅晶体中每个Si原子形成4个Si-O键,1mol二氧化硅晶体中含有4molSi-O键,反应热△H=反应物总键能-生成物总键能,据此计算.
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解答:解:晶体硅中每个Si原子与周围的4个硅原子形成正四面体,向空间延伸的立体网状结构,每Si原子与周围的4个Si原子形成4个Si-Si键,每个Si-Si键为1个Si原子提供
个Si-Si键,所以1mol晶体硅中含有1mol×4×
=2molSi-Si键,二氧化硅晶体中每个Si原子形成4个Si-O键,1mol二氧化硅晶体中含有4molSi-O键,反应热△H=反应物总键能-生成物总键能,所以Si(s)+O2(g)=SiO2(s)中,△H=176kJ/mol×2mol+498.8kJ/mol-460kJ/mol×4=-989.2 kJ/mol.
故选:A.
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故选:A.
点评:考查键能与反应热的关系,难度中等,确定1mol晶体硅中Si-Si键、1mol二氧化硅晶体中Si-O键的物质的量是解题关键.
练习册系列答案
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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学 键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(△H),化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差.下面列举了一些化学键的键能数据,供计算使用.
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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学 键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(△H),化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差.下面列举了一些化学键的键能数据,供计算使用.
工业上的高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2(g)═Si(s)+4HCl(g),该反 应的反应热△H为( )
A.+412 kJ?mol-1
B.-412 kJ?mol-1
C.+236 kJ?mol-1
D.-236 kJ?mol-1
化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
键能/Kj.mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
A.+412 kJ?mol-1
B.-412 kJ?mol-1
C.+236 kJ?mol-1
D.-236 kJ?mol-1