题目内容
（14分）超细铜粉主要应用于导电材料、催化剂等领域中。超细铜粉的某制备方法如下：
试回答下列问题：
（1）下列关于[Cu(NH3)4]SO4的说法中，正确的有__________。（填字母序号）
A．[Cu(NH3)4]SO4中所含的化学键有离子键、极性键和配位键
B．[Cu(NH3)4]SO4含有NH3分子，其水溶液中也含有NH3分子
C．[Cu(NH3)4]SO4的组成元素中第一电离能最大的是氧元素
D．[Cu(NH3)4]SO4的外界离子的空间构型为正四面体
（2）NH4CuSO3中的金属阳离子的核外电子排布式为_______________。
（3）SO2–3 离子中S硫原子的杂化方式为________，与其互为等电子体的一种分子的分子式是___________。
（4）NH3易液化的原因是___________________。
（5）右图是铜的某种氧化物的晶胞结构示意图，由此可确定该氧化物的化学式_____。
（6）NH4CuSO3与硫酸微热反应的离子方程式为__________________________。
（1） AD（2分）
（2） ［Ar］3d10（2分）
（3） sp3、NF3（或PF3、NCl3、PCl3等）（ 各2分）
（4） NH3分子间可形成氢键。（2分）
（5） CuO（2分）
（6）2NH4CuSO3+ 4H+ 
2NH4+ + Cu2++ Cu + 2SO2↑ + 2H2O（2分）
解析:略
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| A．[Cu(NH3)4]SO4中所含的化学键有离子键、极性键和配位键 |
| B．[Cu(NH3)4]SO4含有NH3分子，其水溶液中也含有NH3分子 |
| C．[Cu(NH3)4]SO4的组成元素中第一电离能最大的是氧元素 |
| D．[Cu(NH3)4]SO4的外界离子的空间构型为正四面体 |
（3）SO2–3 离子中S硫原子的杂化方式为________，与其互为等电子体的一种分子的分子式是___________。
（4）NH3易液化的原因是___________________。
（5）右图是铜的某种氧化物的晶胞结构示意图，由此可确定该氧化物的化学式为__
___________。（6）NH4CuSO3与硫酸微热反应的离子方程式为__________________________。
离子中S硫原子的杂化方式为______，与其互为等电子体的一种分子的分子式是______．