题目内容
【题目】常溫下,浓度均为1.0mol/L的HX溶液、HY溶液、HY和 NaY的混合溶液,分别加水稀释,稀释后溶液的pH随浓度的变化如图所示,下列叙述正确的是( )
A. HX是强酸,溶液每稀释10倍,pH始终增大1
B. 常温下HY的电离常数为1.0×10-4
C. 溶液中水的电离程度:a点大于b点
D. c 点溶液中:c(Na+)>c(Y-)>c(HY)>c(H+)>c(OH-)
【答案】B
【解析】A.根据图像可知1mol/LHX溶液的pH=0,说明HX全部电离为强电解质,当无限稀释时pH接近7,A错误;B.根据图像可知1mol/LHY溶液的pH=2,溶液中氢离子浓度是0.01mol/L,所以该温度下HY的电离常数为=1.0×10-4,B正确;C.酸或碱抑制水电离,酸中氢离子浓度越小其抑制水电离程度越小,根据图知,b溶液中氢离子浓度小于a,则水电离程度a<b,C错误;D.c 点溶液中显酸性,说明HY的电离程度大于NaY的水解程度,则溶液中:c(Y-)>c(Na+)>c(HY)>c(H+)>c(OH-),D错误;答案选B。
【题目】电镀工业会产生大量的电镀污水,处理某独酸性电镀废液(主要含Cu2+、Fe3 +)以制备氯化亚铜的工艺流程如图所示:
已知:① 氯化亚铜(CuCl)是白色粉末,微溶于水,不溶于乙醇,在空气中会被迅速氧化成绿色碱式盐。
② 常温下,
物质 | Fe(OH)3 | Cu(OH)2 |
Kap | 4.0×10-38 | 5.0×10-20 |
请回答下列问题:
(1)加H2SO4的步骤中,下列措施,可提高溶解速率的是_______(填序号)。
a.加热 b.增大压强 c.延长浸出时间 d.适当提高硫酸的浓度
(2)电镀污泥的主要成分是____,产品CuCl晶体要用无水乙醇洗涤、真空干燥、密封包装的目的是______________。
(3)加入H2SO4的目的是_________。
(4)亚硫酸钠、氯化钠、硫酸铜在溶液中反应生成CuCl的离子方程式为__________。
(5)实验探究pH对CuCl产率的影响如图 所示,当pH=2时CuCl 产率最大的原因是_________
(6)以碳棒为电极电解CuCl2溶液也可得到CuCl。写出电解CuCl2溶液阴极的反应方程式:_______
【题目】25 ℃时,用浓度为0.100 0 mol·L-1的氢氧化钠溶液分别滴定20.00 mL浓度均为0.100 0 mol·L-1的二种酸HX、HY(忽略体积变化),实验数据如下表,下列判断不正确的是 ( )
数据编号 | 滴入NaOH(aq) 的体积/mL | 溶液的pH | |
HX | HY | ||
① | 0 | 3 | 1 |
② | a | 7 | x |
③ | 20.00 | >7 | y |
A. 在相同温度下,同浓度的两种酸溶液的导电能力:HX<HY
B. 由表中数据可估算出Ka(HX)≈10-5
C. HY和HX混合,c(H+)=c(X-)+c(Y-)+c(OH-)
D. 上述②反应后的HY溶液中:c(Na+)>c(Y-)>c(OH-)>c(H+)