题目内容
【题目】制作计算机芯片的半导体材料是
A.硅B.二氧化硅C.铝合金D.塑料
【答案】A
【解析】
制作计算机锌片的半导体材料为硅单质，二氧化硅是制作光导纤维的主要原料，故答案为A。
【题目】在四个试管中，发生如下反应：Zn+H2SO4=ZnSO4+H2↑，产生H2的速率最快的是
试管 | 硫酸浓度 | 温度 | Zn的状态 |
A | 1mol·L-1 | 20℃ | 块 状 |
B | 1mol·L-1 | 20℃ | 粉末状 |
C | 2mol·L-1 | 50℃ | 块 状 |
D | 2mol·L-1 | 50℃ | 粉末状 |
A. A B. B C. C D. D
【题目】(1)中和热测定的实验中，用到的玻璃仪器有烧杯、温度计、______、______。
(2)量取反应物时，取50 mL 0.50 mol·L－1的盐酸，还需加入的试剂是______(填序号)。
A．50 mL 0.50 mol·L－1 NaOH溶液
B．50 mL 0.55 mol·L－1 NaOH溶液
C．1.0 g NaOH固体
(3)由甲、乙两人组成的实验小组，在同样的实验条件下，用同样的实验仪器和方法进行两组测定中和热的实验，实验试剂及其用量如下表所示。
反应物 | 起始温度t1/℃ | 终了温度t2/℃ | 中和热/ kJ·mol－1 |
A.1.0 mol/L HCl溶液50 mL、1.1 mol/L NaOH溶液50 mL | 13.0 | ΔH | |
B.1.0 mol/L HCl溶液50 mL、1.1 mol/L NH3·H2O溶液50 mL | 13.0 |
实验测得的温度是：A的起始温度为13.0 ℃、终了温度为19.8 ℃；B的起始温度为13.0 ℃、终了温度为19.3 ℃。设充分反应后溶液的比热容c＝4.184 J/(g·℃)，忽略实验仪器的比热容及溶液体积的变化，则Q＝________(写出计算公式)；ΔH＝________。(已知溶液密度均为1 g/cm3)
(4)烧杯间填满碎纸条的作用是_________________________。大烧杯上如不盖硬纸板，求得的中和热数值___________，用相同浓度和体积的氨水(NH3·H2O)代替NaOH溶液进行上述实验，测得的中和热的数值会______________。（填“偏大”、“偏小”、“无影响”）
