题目内容
氯气用途广泛,可用于生产半导体硅,生产的流程如下,下列说法不正确的是
A.①③是置换反应,②是化合反应 |
B.高温下,焦炭与氢气的还原性均强于硅 |
C.任一反应中,每消耗或生成28 g硅,均转移4mol电子 |
D.高温下将石英砂、焦炭、氯气、氢气按一定比例混合可得高纯硅 |
D
解析试题分析:A①③ 符合置换反应,②是化合反应,正确。B还原性:还原剂强于还原产物,正确。C硅的化合价的变化是+4→0或0→+4,变了四价,即每摩尔转移4mol电子,正确D石英砂含杂质,与焦炭混合反应生成硅中含有杂质,得到粗硅,错误。
考点:考查化学反应的基本类型氧化还原反应的电子转移等知识。
已知反应:①Cl2+2KBr=2KCl+Br2,②KClO3 +6HCl=3Cl2+KCl +3H2O,③2KBrO3 +Cl2=Br2+2KClO3,下列说法正确的是
A.上述三个反应都有单质生成,所以都是置换反应 |
B.反应②中氧化剂与还原剂的物质的量之比为6∶1 |
C.氧化性由强到弱顺序为 KBrO3>KClO3>Cl2>Br2 |
D.反应③中lmol还原剂反应则氧化剂得到电子的物质的量为2mol |
自然界存在NaIO3,可利用NaIO3与NaHSO3溶液来制取单质碘。反应分两步进行:IO3-+3HSO3-=I-+3SO42-+3H+;IO3-+5I-+6H+=3I2+3H2O。下列说法错误的是( )
A.NaIO3是氧化剂, HSO3-是还原剂 |
B.生产中可得到副产物H2SO4和Na2SO4 |
C.I2既是氧化产物又是还原产物 |
D.HSO3-的还原性比I-弱 |
在铁与铜的混合物中,加入不足量的稀硝酸.反应后剩余金属m1g;再向其中加入一定量稀硫酸,充分振荡后,剩余金属m2g,则m1与m2之间的关系是( )
A.m1可能等于m2 | B.m1一定大于m2 |
C.m1一定等于m2 | D.ml可能大于m2 |
二氧化氯是国际公认的高效安全杀菌消毒剂,工业制备ClO2的反应原理常采用:
2NaClO3 + 4HCl = 2ClO2↑+Cl2↑+2H2O+2NaCl,下列关于该反应的说法中正确的是
A.浓盐酸在反应中仅体现还原性 |
B.每生成0.lmol ClO2转移0.5mol电子 |
C.氧化性:NaClO3 <ClO2 |
D.被氧化和被还原的物质的物质的量之比为1:1 |
在反应3S +6KOH=K2SO3 +2K2S +3H2O 中,作还原剂和作氧化剂的硫原子个数比为
A.1:2 | B.2:1 | C.1:1 | D.3:2 |
有一混合溶液,其中只含有Fe2+、Cl-、Br-、I-(忽略水的电离),Cl-、Br-、I-的个数比为2∶3∶4,向该溶液中通入氯气使溶液中Cl-和Br-的个数比为3∶1,则通入氯气的物质的量与溶液中剩余Fe2+的物质的量之比为
A.7∶4 | B.7∶3 | C.7∶2 | D.7∶1 |
G、Q、X、Y、Z均为氯的含氧化合物,我们不了解它们的化学式,但知道它们在一定条件下有如下的转换关系(未配平):① G → Q + NaCl ② Q+ H2OX + H2 ③ Y + NaOH → G+ Q+H2O ④ Z + NaOH → Q + X + H2O 这五种化合物中,氯的化合价由低到高的顺序为
A.GYZQX | B.GYQZX | C.QGZYX | D.ZXGYQ |
制取下列物质一定有氧化还原反应发生的是
A.FeCl3 | B.Si | C.NH3 | D.SO2 |