题目内容
通常人们把拆开1mol 某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(△H),化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
化学键 Si—O Si—Cl H—H H—Cl Si—Si Si—C
键能/ kJ?mol—1 460 360 436 431 176 347
请回答下列问题:
⑴ 比较下列两组物质的熔点高低(填>或<)
SiC______ Si; SiCl4 ______ SiO2
⑵ 图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子, 请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。
⑶ 工业上高纯硅可通过下列反应制取: SiCl4 (g) + 2H2(g) Si(s) + 4HCl(g);该反应的反应热△H = ___________ KJ/mol
化学键 Si—O Si—Cl H—H H—Cl Si—Si Si—C
键能/ kJ?mol—1 460 360 436 431 176 347
请回答下列问题:
⑴ 比较下列两组物质的熔点高低(填>或<)
SiC______ Si; SiCl4 ______ SiO2
⑵ 图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子, 请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。
⑶ 工业上高纯硅可通过下列反应制取: SiCl4 (g) + 2H2(g) Si(s) + 4HCl(g);该反应的反应热△H = ___________ KJ/mol
(1)> <
(2)如下图
(2)如下图
本题主要考查键能的大小与物质性质及反应热之间的关系。
(1)SiC与Si皆为原子晶体,由于Si—C的键能大于Si—Si的键能,故SiC的熔点比Si高;SiCl4为分子晶体,SiO2为原子晶体,前者的熔点低于后者。
(2)根据硅原子与硅原子可形成4个相等的硅硅键可知除立方体中心的硅原子处,与它相邻的硅原子应处于可形成正四面体的4个顶点上。
(1)SiC与Si皆为原子晶体,由于Si—C的键能大于Si—Si的键能,故SiC的熔点比Si高;SiCl4为分子晶体,SiO2为原子晶体,前者的熔点低于后者。
(2)根据硅原子与硅原子可形成4个相等的硅硅键可知除立方体中心的硅原子处,与它相邻的硅原子应处于可形成正四面体的4个顶点上。
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