题目内容

【题目】如图为优盘的外观和内部结构示意图。

1)图中含有的金属材料是_____(填1种,下同)。

2)利用铝合金做保护套的材料与用铁相比具有的优点是_____(填一点即可)。

3)将铜加工成铜箔基板利用的铜的性质是_____

4)闪存芯片通常用高纯硅(纯度高达99.99%以上的Si单质)做原料。工业上利用碳与SiO2反应得到粗硅:再在粗硅中通入Cl2,得到SiCl4;最后在高温的条件下,让SiCl4与氢反应,得到高纯硅和一种化合物。请写出由SiC14得到高纯硅的化学方程式_____

【答案】铜或铝合金 质轻(或硬度大,耐腐蚀等) 延展性 SiCl4+2H2Si+4HCl

【解析】

1)金属材料包括纯金属单质以及它们的合金,铜和铝合金属于金属材料;

2)铝铁合金与铁相比具有的优点是质轻、硬度大,耐腐蚀等;

3)铜具有良好的延展性,所以可将铜加工成铜箔;

4)在高温的条件下,SiCl4与氢气反应,得到高纯硅和氯化氢气体,所以反应的化学方程式为:SiCl4+2H2Si+4HCl

练习册系列答案
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