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| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/ kJ?mol-1 |
460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
(1)已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键,比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”):SiC
(2)工业上高纯硅可通过下列反应制取:
SiCl4(g)+2H2(g)
| ||
则2mol H2生成高纯硅需
通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/kJ·mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
(1)已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键,比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”):SiC_____Si,Si _____SiO2
(2)工业上高纯硅可通过下列反应制取:
(3)已知硅燃烧热的热化学方程式为Si(s)+O2(g)===SiO2(s) ?ΔH=-989.2kJ·mol-1,则O=O键键能为_____________。 查看习题详情和答案>>
通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
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请回答下列问题:
(1)已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键, 比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”):
SiC_____Si,Si _____ SiO2
(2)工业上高纯硅可通过下列反应制取: SiCl4(g)+2H2
(g)
Si(s)+4HCl(g), 则2 mol H2生成高纯硅需_____ (填“吸收”或“放出”)能量_____ kJ。
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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
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化学键 |
Si-O |
Si-Cl |
H-H |
H-Cl |
Si-Si |
Si-C |
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键能/kJ·mol-1 |
460 |
360 |
436 |
431 |
176 |
347 |
请回答下列问题:
(1)已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键, 比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”):SiC_____Si,Si _____SiO2
(2)工业上高纯硅可通过下列反应制取:
,则2 mol H2生成高纯硅需_____ (填“吸收”或“放出”)能量_____
kJ。
(3)已知硅燃烧热的热化学方程式为Si(s)+O2(g)===SiO2(s) ΔH=-989.2kJ·mol-1,则O=O键键能为_____________。
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