摘要：10．(2010·山东省实验中学1月考题)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知: ①Cu(s)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+H2(g),ΔH1＝+64.39 kJ·mol-1 ②2H2O2(l)===2H2O(l)+O2(g),ΔH2＝-196.46 kJ·mol-1 ③H2(g)+1/2O2(g)===H2O(l),ΔH3＝-285.84 kJ·mol-1 在H2SO4溶液中.Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式可以表示为( ) A．Cu+H2O2+2H+===Cu2++2H2O,ΔH＝-319.68 kJ·mol-1 B．Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+2H2O(l),ΔH＝-319.68 kJ·mol-1 C．1/2Cu(s)+1/2H2O2(l)+H+(aq)===1/2Cu2+(aq)+H2O(l),ΔH＝+319.68 kJ·mol-1 D．Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+2H2O(l),ΔH＝-419.68 kJ·mol-1 解析:热化学方程式正误判断方法:一看是否配平.二看是否标明物质的状态.三看能量变化是否与计量数相对应.即ΔH与反应物的物质的量是否对应.三者缺一不可.根据盖斯定律.①+×②+③得:Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+2H2O(l),ΔH＝ΔH1+1/2ΔH2+ΔH3＝-319.68 kJ·mol-1. 答案:B
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（2011?黄山模拟）X、Y、Z、W是元素周期表中前四周期的常见元素，其相关信息如下表；
（1）X位于元素周期表第
（2）X与Y中电负性较强的是（填元素符号）
，分子中存在
（3）Z2Y2中含有的化学键类型有
（4）W的基态原子核外电子排布式是
（5）废旧印刷电路板上有W的单质A．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板上的A．已知：
A（s）+H2SO4（aq）═ASO4（aq）+H2（g）△H=+64.4kJ?mol-1
2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.4kJ?mol-1
H2（g）+
O2（g）═H2O（l）△H=-285.8kJ?mol-1
请写出A与H2SO4、H2O2反应生成ASO4（aq）和H2O（l）的热化学方程式（A用化学式表示）：
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| 元素 | 相关信息 |
| X | X的基态原子核外3个能级上有电子，且每个能级上的电子数相等 |
| Y | 原子最外层电子数是次外层的三倍 |
| Z | 单质及其化合物的焰色反应为黄色 |
| W | W元素基态原子的M层全充满，N层只有一个电子 |
ⅣA
ⅣA
族．X的一种单质熔点很高，硬度很大，则这种单质的晶体属于原子
原子
晶体．（2）X与Y中电负性较强的是（填元素符号）
O
O
；XY2的电子式是2
2
个σ键．（3）Z2Y2中含有的化学键类型有
离子键和非极性键
离子键和非极性键
．阴、阳离子的个数比为1：2
1：2
．（4）W的基态原子核外电子排布式是
1s22s22p63s23p63d104s1
1s22s22p63s23p63d104s1
．（5）废旧印刷电路板上有W的单质A．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板上的A．已知：
A（s）+H2SO4（aq）═ASO4（aq）+H2（g）△H=+64.4kJ?mol-1
2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.4kJ?mol-1
H2（g）+
| 1 |
| 2 |
请写出A与H2SO4、H2O2反应生成ASO4（aq）和H2O（l）的热化学方程式（A用化学式表示）：
Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
．（2010?潮州二模）过氧化氢是重要的氧化剂、还原剂，其水溶液又称双氧水，常用作消毒、杀菌、漂白等．某化学兴趣小组取一定量的过氧化氢溶液，准确测定过氧化氢的含量，并探究过氧化氢的性质、用途．
Ⅰ．测定过氧化氢的含量
（1）移取10.00mL密度为ρ g/mL的过氧化氢溶液至250mL 容量瓶中，加水稀释至刻度，摇匀．移取稀释后的过氧化氢溶液25.00mL至锥形瓶中，加入稀硫酸酸化，用蒸馏水稀释，作被测试样．
（2）用高锰酸钾标准溶液滴定被测试样，其反应的离子方程式如下：2MnO4-+5H2O2+6H+=2Mn2++8H2O+5O2↑，重复滴定三次，平均耗用c mol/L KMnO4标准溶液V mL，则原过氧化氢溶液中过氧化氢的质量分数为
．
（3）若滴定前滴定管尖嘴中有气泡，滴定后气泡消失，则测定结果
Ⅱ．探究过氧化氢的性质
（4）该化学兴趣小组根据所提供的实验条件设计了两个实验，分别验证过氧化氢的氧化性和不稳定性．（实验试剂只有：过氧化氢溶液、稀硫酸、碘化钾淀粉溶液、饱和硫化氢溶液，实验仪器及用品可自选．）请填写他们的实验方法和实验现象的表中空白：
Ⅲ．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜
（5）印刷电路板金属粉末中的Cu在H2SO4与H2O2溶液中反应生成Cu2+和H2O的离子方程式为
（6）控制其他条件相同，印刷电路板的Cu用10%H2O2和3.0mol/L H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率如下表：
当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是
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Ⅰ．测定过氧化氢的含量
（1）移取10.00mL密度为ρ g/mL的过氧化氢溶液至250mL 容量瓶中，加水稀释至刻度，摇匀．移取稀释后的过氧化氢溶液25.00mL至锥形瓶中，加入稀硫酸酸化，用蒸馏水稀释，作被测试样．
（2）用高锰酸钾标准溶液滴定被测试样，其反应的离子方程式如下：2MnO4-+5H2O2+6H+=2Mn2++8H2O+5O2↑，重复滴定三次，平均耗用c mol/L KMnO4标准溶液V mL，则原过氧化氢溶液中过氧化氢的质量分数为
| 17Cv |
| 200ρ |
| 17Cv |
| 200ρ |
（3）若滴定前滴定管尖嘴中有气泡，滴定后气泡消失，则测定结果
偏高
偏高
（填“偏高”或“偏低”或“不变”）．Ⅱ．探究过氧化氢的性质
（4）该化学兴趣小组根据所提供的实验条件设计了两个实验，分别验证过氧化氢的氧化性和不稳定性．（实验试剂只有：过氧化氢溶液、稀硫酸、碘化钾淀粉溶液、饱和硫化氢溶液，实验仪器及用品可自选．）请填写他们的实验方法和实验现象的表中空白：
| 实验内容 | 实验方法 | 实验现象 |
| 验证氧化性 | 取适量碘化钾淀粉溶液、稀硫酸于试管中，滴入过氧化氢溶液．（或：取适量饱和硫化氢溶液于试管中，滴入过氧化氢溶液．） | 溶液变蓝色 溶液变蓝色 ．（或： 产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊 产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊 ） |
| 验证热不稳定性 | 取适量过氧化氢溶液于试管中， 稍微加热 稍微加热 用带火星的木条检验 用带火星的木条检验 ． |
产生气泡，带火星的木条复燃． |
（5）印刷电路板金属粉末中的Cu在H2SO4与H2O2溶液中反应生成Cu2+和H2O的离子方程式为
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
．（6）控制其他条件相同，印刷电路板的Cu用10%H2O2和3.0mol/L H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率如下表：
| 温度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 （×10-3mol?L-1?min-1） |
7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
温度升高，H2O2分解速率加快
温度升高，H2O2分解速率加快
．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．已知：
Cu（s）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+H2（g）△H=64.39kJ?mol-1
2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ?mol-1
H2（g）+
O2（g）═H2O（l）△H=-285.84kJ?mol-1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热方程式为 ．
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Cu（s）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+H2（g）△H=64.39kJ?mol-1
2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ?mol-1
H2（g）+
| 1 | 2 |
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热方程式为
废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染．废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末．
（1）写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式：
（2）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是
A．热裂解形成燃油 B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料 D．直接填埋
（3）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
（4）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）．
当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是
（5）在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀．制备CuCl的离子方程式是
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（1）写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式：
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
（2）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是
BD
BD
（填字母）．A．热裂解形成燃油 B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料 D．直接填埋
（3）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
．（4）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）．
| 温度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 （×10-3 mol?L-1?min-1） | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快
．（5）在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀．制备CuCl的离子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
2CuCl↓+SO42-+2H+
| ||
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
2CuCl↓+SO42-+2H+
．
| ||
写出下列反应的热化学方程式．
（1）25℃，1.01×105Pa下，1g 硫粉在氧气中充分燃烧放出 9.36kJ热量，写出表示硫燃烧生成1molSO2的热化学方程式
（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．已知：
Cu（s）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+H2（g）△H=+64.39kJ/mol
2H2O2（l）=2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ/mol
H2（g）+
O2（g）=H2O（l）△H=-285.84kJ/mol
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为 ．
（3）下列各情况，在其中Fe片腐蚀由快到慢的顺序是 （填序号）
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（1）25℃，1.01×105Pa下，1g 硫粉在氧气中充分燃烧放出 9.36kJ热量，写出表示硫燃烧生成1molSO2的热化学方程式
（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．已知：
Cu（s）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+H2（g）△H=+64.39kJ/mol
2H2O2（l）=2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ/mol
H2（g）+
| 1 | 2 |
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为
（3）下列各情况，在其中Fe片腐蚀由快到慢的顺序是
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