摘要:⑴ 3.ⅡA ⑵ 氨分子间能以氢键结合 ⑶ 离子 ⑷ Mg3N2 + 8H+== 3Mg2++ 2NH4+

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硅是重要的半导体材料,构成了现代电子工业的基础。回答下列问题:

(1)基态Si原子中,电子占据的最高能层符号为       ,该能层具有的原子轨道数为       、电子数为         

(2)硅主要以硅酸盐、               等化合物的形式存在于地壳中。

(3)单质硅存在与金刚石结构类似的晶体,其中原子与原子之间以               相结合,其晶胞中共有8个原子,其中在面心位置贡献           个原子。

(4)单质硅可通过甲硅烷(SiH4)分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4,该反应的化学方程式为                                                  

(5)碳和硅的有关化学键键能如下所示,简要分析和解释下列有关事实:

化学键

C—C

C—H

C一O

Si—Si

Si—H

Si一O

键能/(kJ·mol1)

356

413

336

226

318

452

 

①硅与碳同族,也有系列氢化物,但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多,原因是                                                                                  

②SiH4的稳定性小于CH4,更易生成氧化物,原因是                                             

(6)在硅酸盐中,SiO44四面体(如下图(a))通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图(b)为一种无限长单链结构的多硅酸根,其中Si原子的杂化形式为                  。Si与O的原子数之比为            

 

 

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硅是重要的半导体材料,构成了现代电子工业的基础。回答下列问题:
(1)基态Si原子中,电子占据的最高能层符号       ,该能层具有的原子轨道数为      、电子数为         
(2)硅主要以硅酸盐、       等化合物的形式存在于地壳中。
(3)单质硅存在与金刚石结构类似的晶体,其中原子与原子之间以        相结合,其晶胞中共有8个原子,其中在面心位置贡献       个原子。
(4)单质硅可通过甲硅烷(SiH4)分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4CI在液氨介质中反应制得SiH4,该反应的化学方程式为              
(5)碳和硅的有关化学键键能如下所示,简要分析和解释下列有关事实:

化学键
C-C
C-H
C-O
Si-Si
Si-H
Si-O
键能(KJ/mol)
356
413
336
226
318
452
①硅与碳同族,也有系列氢化物,但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多,原因是                
②SiH4的稳定性小于CH4,更易生成氧化物,原因是                       
(6)在硅酸盐中,SiO44四面体(如下图a)通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图b为一种无限长单链结构的多硅酸根;其中Si原子的杂化形式为            。Si与O的原子数之比为       化学式为   

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