9.硅单质及其化合物应用范围很广.请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅.三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如图:
石英砂$→_{高温}^{焦炭}$粗硅$→_{573K以上}^{HCl}$SiHCl3(粗)$\stackrel{精馏}{→}$SiHCl3(纯)$→_{1357K}^{H_{2}}$高纯硅
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式SiHCl3+H2$\frac{\underline{\;1357K\;}}{\;}$Si+3HCl.
②整个制备过程必须严格控制无水无氧.SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式SiHCl3+3H2O=H2SiO3↓+H2↑+3HCl↑.
③H2还原SiHCl3过程中若混O2,可能引起的后果是高温下,H2遇O2发生爆炸.
④已知2gH2在O2中完全燃烧生成水蒸气时放出241.8kJ的热量.写出H2在O2中完全燃烧生成水蒸气的热化学方程式:2H2(g)+O2(g)═2H2O(g)△H=-483.6 kJ/mol.
(2)下列对硅材料的说法正确的是ABC(填字母).
A.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
B.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料--光导纤维
C.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高
D.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃.取少量硅酸钠溶液于试管中,通入二氧化碳气体,振荡,观察.
①实验现象是:生成白色胶状沉淀.②写出发生反应的离子方程式:SiO32-+2NH4++2H2O═2NH3•H2O+H2SiO3↓.
 0  173648  173656  173662  173666  173672  173674  173678  173684  173686  173692  173698  173702  173704  173708  173714  173716  173722  173726  173728  173732  173734  173738  173740  173742  173743  173744  173746  173747  173748  173750  173752  173756  173758  173762  173764  173768  173774  173776  173782  173786  173788  173792  173798  173804  173806  173812  173816  173818  173824  173828  173834  173842  203614 

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