题目内容
【题目】影响化学反应速率的因素很多，下列措施能加快化学反应速率的是( )
A. 降低温度B. 升高温度C. 减小压强D. 降低反应物浓度
【答案】B
【解析】
从影响化学反应速率的因素入手；
A、降低温度，化学反应速率降低，故A不符合题意；
B、升高温度，加快反应速率，故B符合题意；
C、减小压强，减缓反应速率，故C不符合题意；
D、降低反应物浓度，减缓反应速率，故D不符合题意。
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【题目】废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染．
（1）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．已知：
Cu（s）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+H2（g）△H=+64.39kJmol﹣1
2H2O2（l）=2H2O（l）+O2（g）△H=﹣196.46kJmol﹣1
H2（g）+ 
O2（g）=H2O（l）△H=﹣285.84kJmol﹣1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为 ．
（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10%H2O2和3.0mol/LH2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见表）．
温度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是 ．
（3）在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀．制备CuCl的离子方程式是 ．