题目内容

电子工业上使用的印刷电路板，是在敷有铜膜的塑料板上以涂层保护所要的线路，然后用三氯化铁浓溶液作用掉(腐蚀)未受保护的铜膜后形成的．腐蚀后的废液中含有大量的铜离子．为了回收这部分铜离子，并制成硫酸铜晶体(CuSO4·5H2O)，常采用如下步骤：①向废液中加入过量铁屑，搅拌、静置；②滤出固体物质，再加稀硫酸，搅拌；③滤出固态物质，加热煅烧；④把煅烧物放入硫酸中溶解；⑤调节溶液的pH为3.5－4.0，使氢氧化铁沉淀完全，过滤；⑥浓缩滤液，析出晶体；⑦将过滤得到的晶体溶解，再结晶．

请完成下列问题：

(1)

腐蚀电路板上铜的离子方程式是

[　　]

A．

Cu2+＋FeCu＋Fe2+

B．

3Cu2+＋2Fe3Cu＋2Fe3+

C．

Cu＋2Fe3+Cu2+＋2Fe2+

D．

3Cu＋2Fe3+3Cu2+＋2Fe

(2)

上述第③步操作所得滤液中主要含有

[　　]

A．

硫酸铜

B．

硫酸亚铁

C．

氯化亚铁

D．

氯化铁

答案：1．C;2．B;
解析：

(1)

腐蚀电路板上铜的是Fe3+，从反应物角度排除A、B．Cu只能将Fe3+还原为Fe2+，而不能将Fe3+还原为Fe，即Cu不与Fe2+反应，C项正确．

(2)

①中加入过量Fe，滤出固体为Fe、Cu混合物，②中加稀H2SO4溶解了Fe，剩余固体为Cu，③中滤液为FeSO4．


练习册系列答案
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精英家教网A-F六种元素中，除A外均为短周期元素，它们的原子结构或性质如表所示：
序号 元素 结构或性质
① A 生活中常见的金属，它有两种氯化物，相对分子质量相差35.5
② B 原子最外层电子数是内层电子数的
1
5
③ C 形成化合物种类最多的元素之一，其单质为固体
④ D 地壳中含量最多的元素
⑤ E 与D同主族
⑥ F 与E同周期，且最外层电子数等于电子层数
（1）A的某种氯化物的浓溶液可用于制作印刷电路板，写出相关反应的离子方程式：
 
．
（2）CD2能与上述某些元素形成的物质发生置换反应，该反应化学方程式是：
 
．
（3）F的最高价氧化物对应水化物常用于治疗胃酸（含盐酸）过多症，请写出有关反应的离子方程式：
 
．
（4）B与E形成的化合物的电子式是
 
．
（5）B与F形成的合金是工业上重要的材料．某同学仅使用天平和右图所示的装置测定某些数据即可求出该合金中B元素的含量．
①实验需要测定三个物理量：合金的质量m、a和b．
a是
 
；
b是
 
；
②干燥管中盛放的试剂最好是
 
．
③合金中B元素的质量分数是
 
（用m、a、b表示）．
电子工业上使用的印刷电路板是在敷有铜膜的塑料板上以涂料保护所要的线路，然后用FeCl3浓溶液作用（腐蚀）掉未受保护的铜膜后形成的，腐蚀后的废液中含有大量的铜离子。为了回收这部分铜离子，并制成硫酸铜晶体。常采用如下步骤：①向废液中加入过量铁屑，搅拌静置；②滤出固态物质，再加稀H2SO4，搅拌；③滤出固态物质，加热煅烧；④把煅烧物放入H2SO4中溶解；⑤调节溶液的pH为3.5～4，使Fe(OH)3沉淀完全，过滤；⑥浓缩滤液，析出晶体；⑦将过滤得到的晶体溶解；再结晶。根据以上叙述回答：

（1）腐蚀电路板上铜的离子反应方程式是（　）

A．Cu2++Fe══Cu+Fe2+

B．3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+

C．Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+

D．Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+

（2）上述第④步操作过程中溶液的pH变化是（　）

A．不变的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   B．逐渐变小的

C．逐渐变大的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    D．无法确定的

（3）上述第⑥步操作过程中用浓缩而不用蒸干溶液的主要原因是（　）

A．蒸干得不到CuSO4×5H2O晶体

B．防止由于温度升高CuSO4溶解度增大

C．防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大

D．蒸干时会有其他杂质共同析出

（4）假设废液中Cu2+的质量分数为10%，回收率为80%，则每吨废液可制得胆矾晶体的质量是（　）

A．312.5kg　　　　　　　　  B．390.6kg　　　　　　　　   C．200kg　　　　　　　　　　 D．80kg

 

电子工业上使用的印刷电路板是在敷有铜膜的塑料板上以涂料保护所要的线路，然后用FeCl3浓溶液作用（腐蚀）掉未受保护的铜膜后形成的，腐蚀后的废液中含有大量的铜离子。为了回收这部分铜离子，并制成硫酸铜晶体。常采用如下步骤：①向废液中加入过量铁屑，搅拌静置；②滤出固态物质，再加稀H2SO4，搅拌；③滤出固态物质，加热煅烧；④把煅烧物放入H2SO4中溶解；⑤调节溶液的pH为3.5～4，使Fe(OH)3沉淀完全，过滤；⑥浓缩滤液，析出晶体；⑦将过滤得到的晶体溶解；再结晶。根据以上叙述回答：

（1）腐蚀电路板上铜的离子反应方程式是（　）

A．Cu2++Fe══Cu+Fe2+

B．3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+

C．Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+

D．Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+

（2）上述第④步操作过程中溶液的pH变化是（　）

A．不变的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   B．逐渐变小的

C．逐渐变大的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    D．无法确定的

（3）上述第⑥步操作过程中用浓缩而不用蒸干溶液的主要原因是（　）

A．蒸干得不到CuSO4×5H2O晶体

B．防止由于温度升高CuSO4溶解度增大

C．防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大

D．蒸干时会有其他杂质共同析出

（4）假设废液中Cu2+的质量分数为10%，回收率为80%，则每吨废液可制得胆矾晶体的质量是（　）

A．312.5kg　　　　　　　　  B．390.6kg　　　　　　　　   C．200kg　　　　　　　　　　 D．80kg

 
电子工业上使用的印刷电路板，是在敷有铜膜的塑料板上以涂层保护所要的线路，然后用三氯化铁浓溶液作用掉(腐蚀)未受保护的铜膜后形成的。腐蚀后的废液中含有大量的铜离子。为了回收这部分铜离子，并制成硫酸铜晶体(CuSO4·5H2O)，常采用如下步骤：①向废液中加入过量铁屑，搅拌、静置；②滤出固体物质，再加稀硫酸，搅拌；③滤出固态物质，加热煅烧；④把煅烧物放入硫酸中溶解；⑤调节溶液的pH为3.5—4.0，使氢氧化铁沉淀完全，过滤；⑥浓缩滤液，析出晶体；⑦将过滤得到的晶体溶解，再结晶。

请完成下列问题：

(1)腐蚀电路板上铜的离子方程式是(    )

A.Cu2++FeCu+Fe2+                          B.3Cu2++2Fe3Cu+2Fe3+

C.Cu+2Fe3+Cu2++2Fe2+                  D.3Cu+2Fe3+3Cu2++2Fe

(2)上述第③步操作所得滤液中主要含有(    )

A.硫酸铜                B.硫酸亚铁                C.氯化亚铁              D.氯化铁

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