题目内容

【题目】氰化钠(NaCN)是一种重要化工原料,用于化学合成、电镀、冶金等方面.NaCN有剧毒,含氰废水需经无害化处理才能排放,某电镀厂含氰废水的一种工业处理流程如下: 已知:HCNO的结构式是:H﹣O﹣C≡N
HCN的Ka=6.02×10﹣10
[Ag(CN)2](aq)Ag+(aq)+2CN(aq) K=1.3×10﹣21
回答下列问题:
(1)CN中两原子均为8电子稳定结构,请写出CN的电子式
(2)氰化钠遇水会产生剧毒氢氰酸,请写出相应的离子方程式
(3)向发生塔中通水蒸汽的目的是
(4)氧化池中氰化物的降解分两步进行 CN被氯气氧化成低毒的CNO , 写出相应的离子方程式
CNO被氯气氧化成无毒的两种气体,写出相应的离子方程式
(5)贮水池中废水须先经碱化后再进行氧化的原因
(6)电镀厂电镀银时需要降低镀层金属的沉积速度,使镀层更加致密.电解液使用Na[Ag(CN)2],请写出阴极反应式 , 解释工业电镀中使用氰离子(CN)的原因

【答案】
(1)
(2)CN+H2OHCN+OH
(3)促使HCN挥发进入吸收塔
(4)CN+Cl2+2OH=CNO+2Cl+H2O;2CNO+3Cl2+4OH=N2↑+CO2↑+6Cl+2H2O
(5)防止生成HCN
(6)[Ag(CN)2]+e=Ag+2CN;Ag+和CN可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密
【解析】解:(1)CN中各原子均满足8电子稳定结构,存在C≡N键,电子式为 ,故答案为: ;(2)氰化钠易发生水解产生氰化氢,方程式为CN+H2OHCN+OH , 故答案为:CN+H2OHCN+OH;(3)向发生塔中通水蒸汽的目的是促使HCN挥发进入吸收塔,故答案为:促使HCN挥发进入吸收塔;(4)CN被氯气氧化成低毒的CNO , 同时得到还原产物氯离子,即CN+Cl2+2OH=CNO+2Cl+H2O;CNO被氯气氧化成无毒的两种气体是氮气和二氧化碳,即2CNO+3Cl2+4OH=N2↑+CO2↑+6Cl+2H2O; 故答案为:CN+Cl2+2OH=CNO+2Cl+H2O;2CNO+3Cl2+4OH=N2↑+CO2↑+6Cl+2H2O;(5)贮水池中废水须先经碱化后再进行氧化,这样可以防止生成HCN,故答案为:防止生成HCN;(6)电解池中,电解液使用Na[Ag(CN)2],在阴极上发生得电子的还原反应,即:[Ag(CN)2]+e=Ag+2CN , 工业电镀中使用氰离子,这样Ag+和CN可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密,故答案为:[Ag(CN)2]+e=Ag+2CN;Ag+和CN可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密.
含氰废水加入稀硫酸在混酸器中反应得到氰酸,通过水蒸气在发生塔中促使HCN挥发进入吸收塔,被氢氧化钠溶液吸收得到NaCN溶液,发生塔中剩余废水先经碱化后再进行氧化,CN被氯气氧化成低毒的CNO , CNO被氯气氧化成无毒的两种气体氮气和二氧化碳,然后加入酸进行中和过滤的碱溶于,处理水回用或排放,(1)NaCN为离子化合物,CN中各原子均满足8电子稳定结构,存在C≡N键;(2)氰化钠易发生水解产生氰化氢;(3)向发生塔中通水蒸汽可以将产物吹出;(4)CN被氯气氧化成低毒的CNO , 同时得到还原产物氯离子;CNO被氯气氧化成无毒的两种气体是氮气和二氧化碳,据此书写方程式;(5)氢氰酸属于酸,可以和碱之间发生反应;(6)电解池的阴极上发生得电子的还原反应;根据Ag+和CN可以结合成稳定的络合物来回答.

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