题目内容

15.用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
①Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g) △H= +64.39kJ·mol－1
②2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g) △H= －196.46kJ·mol－1
③H2(g)＋O2(g)=H2O(l) △H= －285.84kJ·mol－1 
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A．铜可以溶解于稀盐酸与H2O2的混合溶液
B．铜溶解于酸性双氧水的热化学方程式为：
Cu(s)+H2O2(l)+2H＋(aq)=Cu2＋(aq)+2H2O(l) △H= —319.68 kJ·mol－1
C．反应①是在任何条件下都不可能发生的化学反应
D．用H2O2和H2SO4的混合溶液溶解铜比用浓硫酸溶解铜环保

C

解析

练习册系列答案
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（2011?黄山模拟）X、Y、Z、W是元素周期表中前四周期的常见元素，其相关信息如下表；
元素 相关信息
X X的基态原子核外3个能级上有电子，且每个能级上的电子数相等
Y 原子最外层电子数是次外层的三倍
Z 单质及其化合物的焰色反应为黄色
W W元素基态原子的M层全充满，N层只有一个电子
（1）X位于元素周期表第
ⅣA
ⅣA
族．X的一种单质熔点很高，硬度很大，则这种单质的晶体属于
原子
原子
晶体．
（2）X与Y中电负性较强的是（填元素符号）
O
O
；XY2的电子式是
，分子中存在
2
2
个σ键．
（3）Z2Y2中含有的化学键类型有
离子键和非极性键
离子键和非极性键
．阴、阳离子的个数比为
1：2
1：2
．
（4）W的基态原子核外电子排布式是
1s22s22p63s23p63d104s1
1s22s22p63s23p63d104s1
．
（5）废旧印刷电路板上有W的单质A．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板上的A．已知：
A（s）+H2SO4（aq）═ASO4（aq）+H2（g）△H=+64.4kJ?mol-1
2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.4kJ?mol-1
H2（g）+
1
2
O2（g）═H2O（l）△H=-285.8kJ?mol-1
请写出A与H2SO4、H2O2反应生成ASO4（aq）和H2O（l）的热化学方程式（A用化学式表示）：
Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
．
废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染．废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末．
（1）写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式：
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

（2）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是
BD
BD
（填字母）．
A．热裂解形成燃油                    B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料        D．直接填埋
（3）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
．
（4）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）．
温度（℃） 20 30 40 50 60 70 80
铜平均溶解速率     （×10-3 mol?L-1?min-1） 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快
．
（5）在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀．制备CuCl的离子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
．
（2010?潮州二模）过氧化氢是重要的氧化剂、还原剂，其水溶液又称双氧水，常用作消毒、杀菌、漂白等．某化学兴趣小组取一定量的过氧化氢溶液，准确测定过氧化氢的含量，并探究过氧化氢的性质、用途．
Ⅰ．测定过氧化氢的含量
（1）移取10.00mL密度为ρ g/mL的过氧化氢溶液至250mL 容量瓶中，加水稀释至刻度，摇匀．移取稀释后的过氧化氢溶液25.00mL至锥形瓶中，加入稀硫酸酸化，用蒸馏水稀释，作被测试样．
（2）用高锰酸钾标准溶液滴定被测试样，其反应的离子方程式如下：2MnO4-+5H2O2+6H+=2Mn2++8H2O+5O2↑，重复滴定三次，平均耗用c mol/L KMnO4标准溶液V mL，则原过氧化氢溶液中过氧化氢的质量分数为
17Cv
200ρ
17Cv
200ρ
．
（3）若滴定前滴定管尖嘴中有气泡，滴定后气泡消失，则测定结果
偏高
偏高
（填“偏高”或“偏低”或“不变”）．
Ⅱ．探究过氧化氢的性质
（4）该化学兴趣小组根据所提供的实验条件设计了两个实验，分别验证过氧化氢的氧化性和不稳定性．（实验试剂只有：过氧化氢溶液、稀硫酸、碘化钾淀粉溶液、饱和硫化氢溶液，实验仪器及用品可自选．）请填写他们的实验方法和实验现象的表中空白：
实验内容 实验方法 实验现象
验证氧化性 取适量碘化钾淀粉溶液、稀硫酸于试管中，滴入过氧化氢溶液．（或：取适量饱和硫化氢溶液于试管中，滴入过氧化氢溶液．）
溶液变蓝色
溶液变蓝色
．
（或：
产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊
产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊
 ）
验证热不稳定性 取适量过氧化氢溶液于试管中，
稍微加热
稍微加热

用带火星的木条检验
用带火星的木条检验
．		 产生气泡，带火星的木条复燃．
Ⅲ．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜
（5）印刷电路板金属粉末中的Cu在H2SO4与H2O2溶液中反应生成Cu2+和H2O的离子方程式为
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
．
（6）控制其他条件相同，印刷电路板的Cu用10%H2O2和3.0mol/L H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率如下表：
温度（℃） 20 30 40 50 60 70 80
     铜平均溶解速率
（×10-3mol?L-1?min-1）		 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是
温度升高，H2O2分解速率加快
温度升高，H2O2分解速率加快
．
用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．已知：
Cu（s）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+H2（g）△H=64.39kJ?mol-1
2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ?mol-1
H2（g）+
12
O2（g）═H2O（l）△H=-285.84kJ?mol-1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热方程式为
 
．
写出下列反应的热化学方程式．
（1）25℃，1.01×105Pa下，1g 硫粉在氧气中充分燃烧放出 9.36kJ热量，写出表示硫燃烧生成1molSO2的热化学方程式
 

（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．已知：
Cu（s）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+H2（g）△H=+64.39kJ/mol
2H2O2（l）=2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ/mol
H2（g）+
12
O2（g）=H2O（l）△H=-285.84kJ/mol
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为
 
．
（3）下列各情况，在其中Fe片腐蚀由快到慢的顺序是
 
（填序号）
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