题目内容
在3Cl2+6KOH=5KCl+3KClO3+3H2O反应中,还原产物是( )
| A、KClO3 |
| B、KCl |
| C、H2O |
| D、KCl+H2O |
考点:氧化还原反应
专题:氧化还原反应专题
分析:由反应3Cl2+6KOH=5KCl+3KClO3+3H2O可知,Cl元素的化合价由0升高为+5价,Cl元素的化合价由0降低为-1价,以此来解答.
解答:
解:反应中Cl元素化合价分别由0价变化为+5价、-1价,化合价降低为被还原的过程,则还原产物为KCl.
故选B.
故选B.
点评:本题考查氧化还原反应,为高频考点,把握反应中元素的化合价变化为解答的关键,侧重氧化还原反应基本概念的考查,题目难度不大.
练习册系列答案
相关题目
下列反应是氧化还原反应的是( )
| A、CaCO3+2HCl═CaCl2+H2O+CO2↑ | ||||
| B、CaO+H2O═Ca(OH)2 | ||||
C、2KMnO4
| ||||
D、CaCO3
|
X,Y,Z都是金属,在X与稀H2SO4反应中,加入少量Z的硫酸盐溶液时能使反应加快;X与Y组成原电池时,Y电极质量减少,X,Y,Z三种金属的活动性顺序为( )
| A、X>Y>Z |
| B、X>Z>Y |
| C、Y>X>Z |
| D、Y>Z>X |
下列相对应的离子方程式正确的是( )
| A、向NaHSO4溶液中滴加过量Ba(OH)2溶液:2H++SO42-+Ba2++2OH-=BaSO4↓+2H2O |
| B、氢氟酸雕刻玻璃:Si+4HF=SiF4↑+2H2↑ |
| C、向Na[Al(OH)4]溶液中通入过量CO2:2[Al(OH)4]-+CO2+H2O=2Al(OH)3↓+CO32- |
| D、用碳酸钠溶液吸收少量二氧化硫:2CO32-+SO2+H2O=2HCO3-+SO32- |
单晶硅是制作电子集成电路的基础材料.科学家预计,到2010年一个电脑芯片上将会集成10亿个晶体管,其功能远比我们想象的要大的多,这对硅的纯度要求很高.用化学方法可制得高纯度硅,其化学方程式为:
①SiO2+2C
Si+2CO↑ ②Si+2Cl2
SiCl4 ③SiCl4+2H2=Si+4HCl,其中反应①和③属于( )
①SiO2+2C
| ||
| ||
| A、化合反应 | B、分解反应 |
| C、置换反应 | D、复分解反应 |
一定温度下,反应N2+O2?2NO在密闭容器中进行,下列措施不改变化学反应速率的是( )
| A、缩小体积使压强增大 |
| B、恒容,充入N2 |
| C、恒容,充入He |
| D、恒压,充入He |
化学反应中,有时存在“一种物质过量,另一种物质仍不能完全反应”的特殊情况.下列反应中属于这种情况的是( )
①过量的锌与18mol?L-1的硫酸反应;②过量的氢气与少量氮气在催化剂存在下充分反应;③过量的Mn02与浓盐酸(加热);④过量铜与浓硫酸(加热);⑤过量稀硝酸与银反应;⑥过量稀硫酸与块状石灰石.
①过量的锌与18mol?L-1的硫酸反应;②过量的氢气与少量氮气在催化剂存在下充分反应;③过量的Mn02与浓盐酸(加热);④过量铜与浓硫酸(加热);⑤过量稀硝酸与银反应;⑥过量稀硫酸与块状石灰石.
| A、①④⑤⑥ | B、②③④⑥ |
| C、①②③⑤ | D、①②③④⑤⑥ |
下列有关化学键、氢键和范德华力的叙述中,不正确的是( )
| A、金属键是金属阳离子与“电子气”之间的较强作用,金属键无方向性和饱和性 |
| B、共价键是原子之间通过共用电子对形成的化学键,共价键有方向性和饱和性 |
| C、范德华力是分子间存在的一种作用力,分子的极性越大,范德华力越大 |
| D、氢键不是化学键而是分子间的一种作用力,所以氢键只存在于分子与分子之间 |
下列说法不正确的是( )
| A、手性异构体性质相同 |
| B、互为手性异构体的分子互为镜像 |
| C、手性异构体分子组成相同 |
| D、手性催化剂只催化或主要催化一种手性分子的合成 |