题目内容

【题目】手机芯片的主要成分是

A. Si B. SiC C. SiO2 D. Na2SiO3

【答案】A

【解析】硅导电性介于导体与绝缘体之间,是良好的半导体材料,可用制造手机芯片;二氧化硅、硅酸、硅酸钠固体为绝缘体,不导电,正确选项A。

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