题目内容
【题目】手机芯片的主要成分是
A. Si B. SiC C. SiO2 D. Na2SiO3
【答案】A
【解析】硅导电性介于导体与绝缘体之间,是良好的半导体材料,可用制造手机芯片;二氧化硅、硅酸、硅酸钠固体为绝缘体,不导电,正确选项A。
练习册系列答案
相关题目
题目内容
【题目】手机芯片的主要成分是
A. Si B. SiC C. SiO2 D. Na2SiO3
【答案】A
【解析】硅导电性介于导体与绝缘体之间,是良好的半导体材料,可用制造手机芯片;二氧化硅、硅酸、硅酸钠固体为绝缘体,不导电,正确选项A。