Question

下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答下列各题。

 

 

1.图中②是工序中的（ ）

A．制定产品规格 B．IC(集成电路)设计

C．圆晶(硅晶片)制造 D．产品组装

2.影响工序④的主要区位因素是（ ）

A．市场 B．能源 C．科技 D．劳动力

 

Answer 1

1.D

2.C

【解析】

试题分析：

1.读图，图示区为北极，根据等份分析，②处经度约为120°E，纬度位于中纬度，应是位于中国。在电子产业链中，中国主要承担的是产品组装环节，D对。中国的经济水平低，技术力量较弱，没有承接技术水平高的环节，A、B、C错。

2.根据④分布的经纬度判断，位于美国，经济发达，科技水平高，所以主要影响区位因素是科技，C对。电子产品不需要靠近市场，美国能源进口量大，劳动力价格高，所以市场、能源、劳动力不是主要因素，A、B、D错。

考点：产业分散，影响工业分布的主导因素。