题目内容
在电子技术中,经常用锡来焊接电路的接头.下图中,能正确表示锡在焊接过程中温度变化的是
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A.![]()
B.![]()
C.![]()
D.![]()
答案:D
解析:
解析:
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锡是晶体,有固定的熔点.选项A,是晶体先凝固降温,后熔化升温的过程,不合题意;选项B,是非晶体先凝固降温,后熔化升温的过程,不合题意;选项C,是非晶体先熔化升温,后凝固降温的过程,不合题意;选项D,是晶体先熔化升温,后凝固降温的过程,符合题意. |
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