摘要:(1)Cl 硅 1s22s22p6 3s23p2 (2) (3)共价键 NH4++H2O NH3•H2O + H+
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拆开1mol化学键所吸收的能量是该化学键的键能,它的大小可以衡量化学键的强弱.
下列说法中错误的是( )
| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/kJ?mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
| A、SiCl4的熔点比SiC低 |
| B、拆开1 mol晶体硅中的化学键所吸收的能量为176kJ |
| C、HCl的熔点比H2高 |
| D、拆开1 mol晶体SiC中的化学键所吸收的能量为1388kJ |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
下列各项的叙述中都包含两个数值,前一数值大于后一数值的是 | |
A. |
单质碘中的分子间作用力和二氧化碳的分子间作用力 |
B. |
NaCl晶体中与一个Cl-紧邻的Na+数和CsCl晶体中与一个Cl-紧邻的Cs+数 |
C. |
破坏晶体硅中1 mol Si-Si键所消耗的能量和破坏金刚石中1 mol C-C键所消耗的能量 |
D. |
同温度下在100克水中最多能溶解的无水CuSO4和CuSO4·5H2O的质量 |
(2013?安徽模拟)半导体工业用石英砂做原料通过三个重要反应生产单质硅
SiO2(s)(石英砂)+2C(s)═Si(s)(粗硅)+2CO(g)△H1=+682.44kJ?mol-1
Si(s)(粗硅)+2Cl2(g)═SiCl4(l)△H2=-657.01kJ?mol-1
SiCl4(l)+2Mg(s)═2MgCl2(s)+Si(s)(纯硅)△H3=-625.63kJ?mol-1
若生产1.00kg纯硅放出的热量为( )
SiO2(s)(石英砂)+2C(s)═Si(s)(粗硅)+2CO(g)△H1=+682.44kJ?mol-1
Si(s)(粗硅)+2Cl2(g)═SiCl4(l)△H2=-657.01kJ?mol-1
SiCl4(l)+2Mg(s)═2MgCl2(s)+Si(s)(纯硅)△H3=-625.63kJ?mol-1
若生产1.00kg纯硅放出的热量为( )
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| 可能大量含有的阳离子 | H+ NH4+ Al3+ K+ Mg2+ |
| 可能大量含有的阴离子 | Cl- Br- I- CO32- AlO2- |
H+、NH4+、Al3+
H+、NH4+、Al3+
,不能确定是否含有的阳离子有K+
K+
,要确定其存在可补充做的实验是
焰色反应
焰色反应
,肯定不存在的阴离子有CO3 2-、AlO2-
CO3 2-、AlO2-
.(2)某溶液中含有Na+、Cl-、CO3 2-、SO42-,要求只取一次溶液先后检验出CO3 2-、SO4 2-、Cl-,请你选择适当的物质帮助小明同学完成下列实验设计:
取试剂,先向其中加过量
HNO3
HNO3
,确定CO3 2- 存在;再向其中加过量Ba(NO3)2溶液
Ba(NO3)2溶液
,确定SO42-存在;最后静置,在上层清液中加适量AgNO3溶液,确定Cl-存在.