摘要：23．电子工业上常用氯化铁溶液腐蚀铜来制印刷电路板.现将有一定量铜的印刷电路板放入氯化铁溶液中.完全反应后.溶液中Fe2+和Fe3+物质的量浓度相等. (1)写出铜与氯化铁反应的离子方程式: , (2)溶液中Cu2+和Fe3+的物质的量浓度之比为 , (3)若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉.经充分反应后.溶液中金属阳离子只有Cu2+和Fe2+.此时Cu2+和Fe2+物质的量浓度之比为 .
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电子工业上常用氯化铁溶液腐蚀铜来制印刷电路板．现将有一定量铜的印刷电路板放入氯化铁溶液中，完全反应后，溶液中Fe2+和Fe3+物质的量浓度相等．
（1）写出铜与氯化铁反应的离子方程式：
（2）溶液中Cu2+和Fe3+的物质的量浓度之比为
（3）若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉，经充分反应后，溶液中金属阳离子只有Cu2+和Fe2+，此时Cu2+和Fe2+物质的量浓度之比为
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（1）写出铜与氯化铁反应的离子方程式：
Cu+2Fe3+═Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+═Cu2++2Fe2+
；（2）溶液中Cu2+和Fe3+的物质的量浓度之比为
1：2
1：2
；（3）若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉，经充分反应后，溶液中金属阳离子只有Cu2+和Fe2+，此时Cu2+和Fe2+物质的量浓度之比为
1：2
1：2
．电子工业上常用氯化铁溶液腐蚀铜来制印刷电路板．现将有一定量铜的印刷电路板放入氯化铁溶液中，完全反应后，溶液中Fe2+和Fe3+物质的量浓度相等．
（1）写出铜与氯化铁反应的离子方程式：______；
（2）溶液中Cu2+和Fe3+的物质的量浓度之比为______；
（3）若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉，经充分反应后，溶液中金属阳离子只有Cu2+和Fe2+，此时Cu2+和Fe2+物质的量浓度之比为______．
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电子工业上常用氯化铁溶液腐蚀铜来制印刷电路板．现将有一定量铜的印刷电路板放入氯化铁溶液中，完全反应后，溶液中Fe2+和Fe3+物质的量浓度相等．
（1）写出铜与氯化铁反应的离子方程式：______；
（2）溶液中Cu2+和Fe3+的物质的量浓度之比为______；
（3）若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉，经充分反应后，溶液中金属阳离子只有Cu2+和Fe2+，此时Cu2+和Fe2+物质的量浓度之比为______．
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（1）写出铜与氯化铁反应的离子方程式：______；
（2）溶液中Cu2+和Fe3+的物质的量浓度之比为______；
（3）若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉，经充分反应后，溶液中金属阳离子只有Cu2+和Fe2+，此时Cu2+和Fe2+物质的量浓度之比为______．
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电子工业上使用的印刷电路板，是在敷有铜膜的塑料板上以涂层保护所要的线路，然后用三氯化铁浓溶液作用掉(腐蚀)未受保护的铜膜后形成的。腐蚀后的废液中含有大量的铜离子。为了回收这部分铜离子，并制成硫酸铜晶体(CuSO4·5H2O)，常采用如下步骤：①向废液中加入过量铁屑，搅拌、静置；②滤出固体物质，再加稀硫酸，搅拌；③滤出固态物质，加热煅烧；④把煅烧物放入硫酸中溶解；⑤调节溶液的pH为3.5—4.0，使氢氧化铁沉淀完全，过滤；⑥浓缩滤液，析出晶体；⑦将过滤得到的晶体溶解，再结晶。
请完成下列问题：
(1)腐蚀电路板上铜的离子方程式是( )
A.Cu2++Fe
Cu+Fe2+ B.3Cu2++2Fe
3Cu+2Fe3+
C.Cu+2Fe3+
Cu2++2Fe2+ D.3Cu+2Fe3+
3Cu2++2Fe
(2)上述第③步操作所得滤液中主要含有( )
A.硫酸铜 B.硫酸亚铁 C.氯化亚铁 D.氯化铁
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Cu＋Fe2+