题目内容
电子工业上使用的印刷电路板，是在敷有铜膜的塑料板上以涂层保护所要的线路，然后用三氯化铁浓溶液作用掉(腐蚀)未受保护的铜膜后形成的。腐蚀后的废液中含有大量的铜离子。为了回收这部分铜离子，并制成硫酸铜晶体(CuSO4·5H2O)，常采用如下步骤：①向废液中加入过量铁屑，搅拌、静置；②滤出固体物质，再加稀硫酸，搅拌；③滤出固态物质，加热煅烧；④把煅烧物放入硫酸中溶解；⑤调节溶液的pH为3.5—4.0，使氢氧化铁沉淀完全，过滤；⑥浓缩滤液，析出晶体；⑦将过滤得到的晶体溶解，再结晶。请完成下列问题：
(1)腐蚀电路板上铜的离子方程式是( )
A.Cu2++Fe
Cu+Fe2+ B.3Cu2++2Fe
3Cu+2Fe3+
C.Cu+2Fe3+
Cu2++2Fe2+ D.3Cu+2Fe3+
3Cu2++2Fe
(2)上述第③步操作所得滤液中主要含有( )
A.硫酸铜 B.硫酸亚铁 C.氯化亚铁 D.氯化铁
解析：(1)腐蚀电路板上铜的是Fe3+，从反应物角度排除A、B。Cu只能将Fe3+还原为Fe2+，而不能将Fe3+还原为Fe，即Cu不与Fe2+反应，C项正确。
(2)①中加入过量Fe，滤出固体为Fe、Cu混合物，②中加稀H2SO4溶解了Fe，剩余固体为Cu，③中滤液为FeSO4。
答案：(1)C (2)B
A-F六种元素中，除A外均为短周期元素，它们的原子结构或性质如表所示：
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Cu＋Fe2+