(16分)
(1)电镀时，镀件与电源的   极连接。
(2)化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉积在镀件表面形成镀层。
① 若用铜盐进行化学镀铜，应选用＿（填“氧化剂”或“还原剂”）与之反应。
② 某化学镀铜的反应速率随镀液pH 变化如右图所示。该镀铜过程中，镀液pH 控制在12.5左右。据图中信息，给出使反应停止的方法：               

(3)酸浸法制取硫酸铜的流程示意图如下

① 步骤（i）中Cu₂(OH) ₂CO₃发生反应的化学方程式为                   。
② 步骤（ii）所加试剂起调节pH 作用的离子是                （填离子符号）。
③ 在步骤（iii）发生的反应中，1 mol MnO₂转移2 mol 电子，该反应的离子方程式为          。
④ 步骤（iv）除去杂质的化学方程式可表示为
3Fe³⁺ + NH₄⁺+2SO₄^2-+6H₂O= NH₄Fe₃ (SO₄)₂(OH)₆＋6H ⁺
过滤后母液的pH =" 2.0" , c (Fe³⁺) ="a" mol·L^-1，, c ( NH₄⁺）="b" mol·L^-1，, c ( SO₄^2-）=" d" mol·L^-1，该反应的平衡常数K=＿          （用含a 、b 、d 的代数式表示）。

(16分)

(1)电镀时，镀件与电源的    极连接。

(2)化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉积在镀件表面形成镀层。

① 若用铜盐进行化学镀铜，应选用＿（填“氧化剂”或“还原剂”）与之反应。

② 某化学镀铜的反应速率随镀液pH 变化如右图所示。该镀铜过程中，镀液pH 控制在12.5左右。据图中信息，给出使反应停止的方法：               

(3)酸浸法制取硫酸铜的流程示意图如下

① 步骤（i）中Cu₂(OH) ₂CO₃ 发生反应的化学方程式为                    。

② 步骤（ii）所加试剂起调节pH 作用的离子是                 （填离子符号）。

③ 在步骤（iii）发生的反应中，1 mol MnO₂转移2 mol 电子，该反应的离子方程式为           。

④ 步骤（iv）除去杂质的化学方程式可表示为

3Fe³⁺ + NH₄⁺+2SO₄^2-+6H₂O= NH₄Fe₃ (SO₄)₂(OH)₆＋6H ⁺

过滤后母液的pH = 2.0 , c (Fe³⁺) =a mol·L^-1，, c ( NH₄⁺）=b mol·L^-1，, c ( SO₄^2-）= d mol·L^-1，该反应的平衡常数K=＿           （用含a 、b 、d 的代数式表示）。

某溶液中可能含有下列6种离子中的某几种：Cl^－、SO₄^2－、CO₃^2－、NH₄⁺、Na⁺、K⁺。为确认溶液组成进行如下实验：（1）200mL上述溶液，加入足量BaCl₂溶液，反应后将沉淀过滤、洗涤、干燥，得沉淀4.30g,向沉淀中加入过量的盐酸，有2.33g沉淀不溶。（2）向（1）的滤液中加入足量的NaOH溶液，加热，产生能促使湿润红色石蕊试纸变蓝的气体1.12L（已换算成标准状况，假定产生的气体全部逸出）。由此可以得出关于原溶液组成的正确结论是     

A．一定存在SO₄^2－、CO₃^2－、NH₄⁺，可能存在Cl^－、Na⁺、K⁺

B．一定存在SO₄^2－、CO₃^2－、NH₄⁺、Cl^－，一定不存在Na⁺、K⁺

C．c(CO₃^2－)=0.01mol·L^－1，c(NH₄⁺)＞c(SO₄^2－)

D．如果上述6种离子都存在，则c(Cl^－)＞c(SO₄^2－)

室温下，某溶液中由水电离出来的c(H⁺)为1×10^-12 mol/L，则该溶液中一定不可能大量存在的离子组是

1. A.
   Cu²⁺、SO₄^2-、Cl^-、Na⁺
2. B.
   Ca²⁺、Cl^-、HCO₃^-、K⁺
3. C.
   NH₄⁺、NO₃^-、SO₄^2-、Mg²⁺
4. D.
   Cl^-、SO₄^2-、K⁺、Na⁺

某溶液中可能含有下列6种离子中的某几种：Cl^－、SO₄^2－、CO₃^2－、NH₄⁺、Na⁺、K⁺。为确认溶液组成进行如下实验：（1）200mL上述溶液，加入足量BaCl₂溶液，反应后将沉淀过滤、洗涤、干燥，得沉淀4.30g,向沉淀中加入过量的盐酸，有2.33g沉淀不溶。（2）向（1）的滤液中加入足量的NaOH溶液，加热，产生能促使湿润红色石蕊试纸变蓝的气体1.12L（已换算成标准状况，假定产生的气体全部逸出）。由此可以得出关于原溶液组成的正确结论是