摘要:27.下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点.圈l.圈2中箭头表示相关限制酶的酶切位点.请回答下列问题: (1)一个图1所示的质粒分子经Sma Ⅰ切割前后.分别含有 ▲ 个游离的磷酸基团. (2)若对图中质粒进行改造.插入的SmaⅠ酶切位点越多.质粒的热稳定性越 ▲ . (3)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒.不能使用Srna Ⅰ切割.原因是 ▲ . (4)与只使用EcoR I相比较.使用BamH Ⅰ和Hind Ⅲ两种限制酶同时处理质粒.外源DNA的优点在于可以防止 ▲ . (5)为了获取重组质粒.将切割后的质粒与目的基因片段混合.并加入 ▲ 酶. (6)重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了 ▲ . (7)为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因.将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体.然后在 ▲ 的培养基中培养.以完成目的基因表达的初步检测. [答案](1)0.2 (2)高 (3)SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因.外源DNA中的目的基因 (4)质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化 (5)DNA连接 (6)鉴别和筛选含有目的基因的细胞 (7)蔗糖为唯一含碳营养物质 [解析]本题考查基因工程的限制性内切酶的作用特点 (1) 质粒切割前是双链环状DNA分子.所有磷酸基团参与形成磷酸二酯键.故不含游离的磷酸基团.从图1可以看出.质粒上只含有一个SmaⅠ的切点.因此被改酶切割后.质粒变为线性双链DNA分子.因每条链上含有一个游离的磷酸基团.因此切割后含有两个游离的磷酸基团. (2) 由题目可知.SmaⅠ识别的DNA序列只有G和C.而G和C之间可以形成三个氢键.A和T之间可以形成二个氢键.所以SmaⅠ酶切位点越多.热稳定性就越高 (3) 质粒抗生素抗性基因为标记基因.由图2可知.标记基因和外源DNA目的基因中均含有SmaⅠ酶切位点.都可以被SmaⅠ破坏.故不能使用该酶剪切含有目的基因的DNA (4) 只使用EcoR I.则质粒和目的基因两端的粘性末端相同.用连接酶连接时.会产生 质粒和目的基因自身连接物.而利用BamH Ⅰ和Hind Ⅲ剪切时.质粒和目的基因两端的粘性末端不同.用DNA连接酶连接时.不会产生自身连接产物. (5)质粒和目的基因连接后获得重组质粒.该过程需要连接酶作用.故混合后加入DNA连接酶. (6)质粒上的抗性基因为标记基因.用于鉴别和筛选含有重组质粒的受体细胞. (7)将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体后.含有重组质粒的个体才能吸收蔗糖.因此可利用蔗糖作为唯一碳源的培养基进行培养受体细胞.含有重组质粒的细胞才能存活.不含有重组质粒的因不能获得碳源而死亡.从而达到筛选目的.

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